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公开(公告)号：CN110678991B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN201880034936.2
申请日：2018-05-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 加濑谷浩康
Abstract: 提供能够减小在安装时对发光部施加的压力的发光装置。发光装置包含：发光元件，其包含设置有层叠体的第1基体；第2基体，其设置有所述发光元件；层叠体，其设置于所述第1基体；以及第1部件，其设置于所述第1基体与所述第2基体之间，所述层叠体包含发光部，所述发光部具有：第1半导体层；第2半导体层，其导电型与所述第1半导体层的导电型不同；以及发光层，其设置于所述第1半导体层与所述第2半导体层之间，能够通过被注入电流而发出光，所述第1部件的一端与所述第1基体连接，所述第1部件的另一端与所述第2基体连接，所述层叠体在与所述第1基体相反的一侧与所述第2基体连接。
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公开(公告)号：CN110679046A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201880034971.4
申请日：2018-05-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 加濑谷浩康
Abstract: 提供发光装置，能够提高柱状部的强度。发光装置包含：发光元件，其包含设置有层叠体的第1基体；以及第2基体，其设置有所述发光元件，所述层叠体具有：第1半导体层；第2半导体层，其导电型与所述第1半导体层的导电型不同；以及发光层，其设置在所述第1半导体层与所述第2半导体层之间，能够通过被注入电流而发光，所述层叠体包含多个柱状部，在相邻的所述柱状部之间设置有与相邻的所述柱状部分别连接的连接部件，所述层叠体在与所述第1基体相反的一侧与所述第2基体连接。
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公开(公告)号：CN110034222B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201811588200.8
申请日：2018-12-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 加濑谷浩康
Abstract: 提供发光装置、发光装置的制造方法以及投影仪，能够提高发光元件与安装基板之间的连接稳定性。发光装置包含：发光元件，其包含第1基体和设置于所述第1基体的层叠体；以及第2基体，所述发光元件设置于所述第2基体，所述层叠体包含：第1柱状部，其具有第1高度；以及第2柱状部，其具有小于所述第1高度的第2高度，在所述层叠体与所述第2基体之间，所述第1柱状部和所述第2基体经由第1导电部件而被电连接，在所述层叠体与所述第2基体之间，所述第2柱状部和所述第2基体经由第2导电部件而被电连接，所述第1导电部件具有第3高度，所述第2导电部件具有大于所述第3高度的第4高度。
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公开(公告)号：CN1385758A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN02121712.2
申请日：2002-03-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可获得细微结构体的制造方法。针对被处理部件(108),在相对地使激光束或电子束(101)移动的同时,以间歇方式反复照射,对上述被处理部件进行曝光,使其形状变化。此时,采用分叉机构(103),平行处理机构(104)和会聚机构(105),在上述被处理部件(108)上形成多个微小凸部或凹部形状,该分叉机构(103)用于使1条射束(108)分为多条射束(106,107),该平行处理机构(104)用于将多个射束转换为平行地行进的射束,该会聚机构(105)用于将多条射束会聚于被处理部件(108)并产生多个微小的射束点。
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公开(公告)号：CN102681319B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201210029717.X
申请日：2012-02-10
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G02B19/0066 , G02B19/0028 , G02B27/0961 , G02B27/0972
Abstract: 本发明涉及一种照明装置，其特征在于，包含：光源，其排列有多个产生光并进行导波且具有倾斜增益区域的发光元件，该倾斜增益区域形成为该光的导波方向相对于该光的射出面的垂线倾斜；光轴变换元件，其使从上述光源射出的光的光轴弯曲；以及配光控制元件，其对从上述光轴变换元件射出的光的配光角进行控制，上述发光元件是超辐射发光二极管，从上述配光控制元件射出的光是发散的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1244100C
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN01801854.8
申请日：2001-06-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G11B7/26 , G11B7/0045
CPC classification number: G11B7/261 , G11B7/00718 , G11B7/00745
Abstract: 这是一种可以高品质而且平衡良好地对沟槽、沟槽记录道上的前置坑群、脊背记录道上的前置坑群进行激光加工的光盘原盘的加工方法。把光偏向器装载到加工前置坑群的激光光学系统的光路上，而且对之进行调整，使得前置坑群加工用激光光束落射到沟槽记录道与脊背记录道的大体上中央。然后，用光偏向器，对于该激光光束施行偏向量同一且方向相反的偏向以加工两个前置坑群。借助于激光功率的独立控制，对因偏向方向的不同引起的衍射效率之差进行修正。
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公开(公告)号：CN1383552A
公开(公告)日：2002-12-04
申请号：CN01801854.8
申请日：2001-06-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G11B7/26 , G11B7/0045 , G03F7/20
CPC classification number: G11B7/261 , G11B7/00718 , G11B7/00745
Abstract: 这是一种可以高品质而且平衡良好地对沟槽、沟槽记录道上的前置坑群、脊背记录道上的前置坑群进行激光加工的光盘原盘的加工方法。把光偏向器装载到加工前置坑群的激光光学系统的光路上,而且对之进行调整,使得前置坑群加工用激光光束落射到沟槽记录道与脊背记录道的大体上中央。然后,用光偏向器,对于该激光光束施行偏向量同一且方向相反的偏向以加工两个前置坑群。借助于激光功率的独立控制,对因偏向方向的不同引起的衍射效率之差进行修正。
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公开(公告)号：CN110679046B
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN201880034971.4
申请日：2018-05-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 加濑谷浩康
IPC: H01S5/022 , H01S5/02315 , H01S5/024 , H01S5/023 , G03B21/14 , H01L23/02 , H01L23/36 , H01L33/52 , H01L33/64 , H01S5/18
Abstract: 提供发光装置，能够提高柱状部的强度。发光装置包含：发光元件，其包含设置有层叠体的第1基体；以及第2基体，其设置有所述发光元件，所述层叠体具有：第1半导体层；第2半导体层，其导电型与所述第1半导体层的导电型不同；以及发光层，其设置在所述第1半导体层与所述第2半导体层之间，能够通过被注入电流而发光，所述层叠体包含多个柱状部，在相邻的所述柱状部之间设置有与相邻的所述柱状部分别连接的连接部件，所述层叠体在与所述第1基体相反的一侧与所述第2基体连接。
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公开(公告)号：CN110501865B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201910401091.2
申请日：2019-05-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 加濑谷浩康
Abstract: 投影仪。照明对象中不会映入影子。投影仪具有发光装置和光调制装置，发光装置具有：第1半导体层；第2半导体层；发光层，其通过被注入电流而产生光；第1电极，其与所述第1半导体层电连接；第2电极，其与所述第2半导体层电连接；第3电极，其与所述第2电极连接，所述第2电极使所述发光层产生的光透过，所述第3电极的电阻率低于所述第2电极的电阻率，所述第3电极具有在第1方向上排列的多个第1导电部，光调制装置具有：多个像素；相邻的所述像素之间的间隙区域，多个所述第1导电部的所述第1方向的间距是多个所述间隙区域的所述第1方向的间距的整数倍，由从所述发光装置出射的光产生的所述第1导电部的影子被投影到所述间隙区域中。
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公开(公告)号：CN110501865A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910401091.2
申请日：2019-05-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 加濑谷浩康
Abstract: 投影仪。照明对象中不会映入影子。投影仪具有发光装置和光调制装置，发光装置具有：第1半导体层；第2半导体层；发光层，其通过被注入电流而产生光；第1电极，其与所述第1半导体层电连接；第2电极，其与所述第2半导体层电连接；第3电极，其与所述第2电极连接，所述第2电极使所述发光层产生的光透过，所述第3电极的电阻率低于所述第2电极的电阻率，所述第3电极具有在第1方向上排列的多个第1导电部，光调制装置具有：多个像素；相邻的所述像素之间的间隙区域，多个所述第1导电部的所述第1方向的间距是多个所述间隙区域的所述第1方向的间距的整数倍，由从所述发光装置出射的光产生的所述第1导电部的影子被投影到所述间隙区域中。
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