公开(公告)号：CN1179609C

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN99800502.9

申请日：1999-04-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H05K1/14

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681

Abstract: 一种压接连接衬底，通过压接与压接对象物连接，并具有与相对侧端子实现导电连接的表面侧端子及其在背面侧形成的背面侧端子，将背面侧端子相对于表面侧端子倾斜地配置。由于在压接处理过程中进行加压时在衬底侧端子上施加均匀的压力，所以能够稳定地获得连接可靠性高的压接连接结构。

公开(公告)号：CN1103803C

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN98800198.5

申请日：1998-02-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: C09J7/00 ,  G02F1/1345

CPC classification number: H01L24/29 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/1189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明的目的在于，即使在与材料性质不同的两种被粘接物进行粘接的情况下也可分别提高与各被粘接物的粘接力的粘接剂，将配置在2个被粘接物间的粘接剂1的绝缘性粘接材料作成与一方被粘接物粘接的第1绝缘性粘接材料4和与另一方被粘接物粘接的第2绝缘性粘接材料5的2层结构。通过改变所添加的偶联剂的种类等，使各粘接剂4、5具有对应于粘接该粘接剂的被粘接物的粘接特性。由此，可分别提高各粘接剂4、5的与被粘接物的粘接力，与以往的使用一种绝缘性粘接材料的情况相比，可提高各向异性导电性粘接剂的与被粘接物的粘接力。

公开(公告)号：CN1276587A

公开(公告)日：2000-12-13

申请号：CN00108797.5

申请日：2000-06-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: G09G3/36

Abstract: 一种多芯片安装结构,它是将分别备有凸点14a、14b的多个IC芯片12a、12b安装在备有基板侧端子16a、16b的基板11上,以便导电性地连接基板侧端子16a、16b和凸点14a、14b而成的多芯片安装结构。设置在多个IC芯片12a、12b上的凸点14a、14b分别形成互相相对地一对端子组。多个IC芯片12a、12b这样被安装在上述基板11上,即在各个IC芯片上形成的上述一对端子组之间的中央线L1、L2大体上互相一致,所以无须改变压接头的位置,还能共用一个ACF19。

公开(公告)号：CN1263689A

公开(公告)日：2000-08-16

申请号：CN99800502.9

申请日：1999-04-06

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H05K1/14

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/117 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10681

Abstract: 一种压接连接衬底,通过压接与压接对象物连接,并具有与相对侧端子实现导电连接的表面侧端子及其在背面侧形成的背面侧端子,将背面侧端子相对于表面侧端子倾斜地配置。由于在压接处理过程中进行加压时在衬底侧端子上施加均匀的压力,所以能够稳定地获得连接可靠性高的压接连接结构。

公开(公告)号：CN1790618A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510134562.6

申请日：2005-12-16

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H01L21/00 ,  G08C17/02

CPC classification number: G06Q10/04

Abstract: 本发明提供能够按每一制品等地收集环境负载数据的电子器件制造系统、电子器件的制造方法、电子器件及电光装置。其具备：处理多个收存有多个工件(26)的批(L)，具有：按每批单位计测收存于多个批(L)的各批的多个工件(26)的处理时间的时间计测部(16)，计测对应于按每批单位所计测到的多个工件(26)的处理时间的环境信息的环境信息计测部(16)，和可以发送接收的通信部(14)的处理单元(80)；和对应于多个批(L)的各批而设置，可以与处理单元(80)的通信部(14)进行发送接收，具有接收、存储批(L)的多个工件(26)的处理时间、环境信息的存储部的工件信息管理单元(30)。

公开(公告)号：CN1218394C

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN00108797.5

申请日：2000-06-01

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H01L25/00

Abstract: 一种多芯片安装结构，它是将分别备有凸点14a、14b的多个IC芯片12a、12b安装在备有基板侧端子16a、16b的基板11上，以便导电性地连接基板侧端子16a、16b和凸点14a、14b而成的多芯片安装结构。设置在多个IC芯片12a、12b上的凸点14a、14b分别形成互相相对地一对端子组。多个IC芯片12a、12b这样被安装在上述基板11上，即在各个IC芯片上形成的上述一对端子组之间的中央线L1、L2大体上互相一致，所以无须改变压接头的位置，还能共用一个ACF19。

公开(公告)号：CN1165591C

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN99124370.6

申请日：1999-11-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: C09J9/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/189 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0221 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种能耐焊锡反流处理的导电粘接剂，将许多导电颗粒16混合在粘接用树脂14中形成。导电颗粒16有由合成树脂形成的芯材17、以及被覆该芯材17的导电材料18。芯材17由以下材料形成：具有其热变形温度比粘接用树脂14的热变形温度高的性质的材料；最好是按照ASTM标准中的D648规定的试验方法，其热变形温度(18.6kg/cm2)在120℃以上的材料；最好是聚苯醚、聚砜、聚碳酸酯、聚缩醛或聚对苯二甲酸乙二酯中的任意一种。

公开(公告)号：CN1135423C

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN00126074.X

申请日：2000-08-28

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: G02F1/1343 ,  G09F9/00

CPC classification number: G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/09 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361

Abstract: 一种能够防止设于基板伸出部的电极被电蚀的液晶装置及具有该种液晶装置的电子机器。设有在彼此相对挟持液晶的同时于相对面上形成铝电极15a的一对基板11a、11b和设于一对基板11a、11b中的一基板11a上并向另一方基板11b的外侧伸出的伸出部30；在伸出部30处伸出铝电极15a的同时，将覆盖涂层16a设于伸出部30处伸出的铝电极15a上。

公开(公告)号：CN1134702C

公开(公告)日：2004-01-14

申请号：CN95190895.2

申请日：1995-09-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: G02F1/1345 ,  H01L23/538

CPC classification number: G02F1/13452

Abstract: 一种液晶显示装置，在由普通硬质基片材料构成的同一个电路基片上不仅装有液晶驱动用的半导体芯片，而且装有液晶驱动电路或液晶显示控制电路所需要的电子器件的全部或一部分，而且该电路基片的输出端用各向异性导电膜等已知的方法直接连接在液晶元件上。电路基片的输入端通过连接在该电路基片上的柔软的扁电缆、或通过由导电橡胶构成的橡胶连接器、或用各向异性导电膜、焊料、粘接剂等直接与安装该液晶显示装置的电子设备本体基板上的端子连接。对液晶显示装置进行固定，使之被夹在电子设备的机壳和与其结合的本体基板之间，这时能使橡胶连接器以受压缩状态支撑在电路基片的输入端和本体基板的端子之间。

公开(公告)号：CN1160223A

公开(公告)日：1997-09-24

申请号：CN97102848.6

申请日：1997-03-03

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治 ,  远藤甲午

IPC: G02F1/13

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L2224/73204

Abstract: 提供了能够减少安装液晶驱动IC的面积且可靠性高的液晶装置及其制造方法。在基片2上倒焊驱动IC1。驱动IC1的厚度T比液晶面板50的对置基片3的厚度t厚，驱动IC1的上表面61比对置基片3的上表面高。用连接工具4对驱动IC1的上表面61加热、加压，使驱动IC1的凸点21和连接线41、42相连，用粘接剂7在基片2上粘接驱动IC1。连接工具4不接触对置基片就能充分地对驱动IC1进行加热加压，可实现连接可靠性高的连接。