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公开(公告)号：CN105391418B
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201510493013.1
申请日：2015-08-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 电子部件、振荡器、电子设备以及移动体，能够得到稳定的振荡特性。电子部件(200)具有：振荡电路(50)，其与振动片电连接；基板(14)，其具有第1面(14a)以及作为第1面(14a)的相反面的第2面(14b)，第1面(14a)配置有振荡电路(50)且配置有布线(42)，布线(42)与振动片(20)以及振荡电路(50)电连接，形成振荡环路。基板(14)在第1面(14a)和第2面(14b)之间具有导体层(12)，导体层(12)在俯视时与布线(42)重合，作为沿着与第1面(14a)和第2面(14b)交叉的方向的厚度方向上的、布线(42)和导体层(12)之间的距离为0.35mm以上且0.7mm以下。
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公开(公告)号：CN109768780A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201811324668.6
申请日：2018-11-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H3/04
Abstract: 振子组制造方法以及振荡器制造方法。提供低成本地实现可用于制造高精度的振动器件的振子组的振子组制造方法。在振子组制造方法中，针对包含配置成矩阵状的第1～第n(n是2以上的整数)振子的振子组，测定所述第1～第n振子的谐振频率，将振子组(1)的附属信息存储到存储装置中，该附属信息包含对所述振子组附加的识别信息、表示所述第1～第n振子的位置的第1～第n位置信息、以及基于所述第1～第n振子的谐振频率的测定结果的第1～第n特性信息。
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公开(公告)号：CN105391418A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510493013.1
申请日：2015-08-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 电子部件、振荡器、电子设备以及移动体，能够得到稳定的振荡特性。电子部件(200)具有：振荡电路(50)，其与振动片电连接；基板(14)，其具有第1面(14a)以及作为第1面(14a)的相反面的第2面(14b)，第1面(14a)配置有振荡电路(50)且配置有布线(42)，布线(42)与振动片(20)以及振荡电路(50)电连接，形成振荡环路。基板(14)在第1面(14a)和第2面(14b)之间具有导体层(12)，导体层(12)在俯视时与布线(42)重合，作为沿着与第1面(14a)和第2面(14b)交叉的方向的厚度方向上的、布线(42)和导体层(12)之间的距离为0.35mm以上且0.7mm以下。
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