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公开(公告)号：CN117133700A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202310595994.5
申请日：2023-05-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种临时固定带，其适合用于具有激光剥离工序的半导体器件的制造方法，能够降低激光对半导体器件的损伤，能够容易地剥离。另外，提供一种半导体器件的制造方法，其具有激光剥离工序，能够降低激光对半导体器件的损伤，能够容易地剥离临时固定带。一种临时固定带，其至少具有基材和层叠于上述基材的一个面的第1粘合剂层，对于将上述临时固定带的上述第1粘合剂层侧贴附于玻璃而成的层叠体，以照射能量2000mJ/cm2以下从上述玻璃的背面照射波长360nm以下的激光后，当在上述临时固定带的上述基材被固定的状态下，沿相对于上述玻璃的上述背面垂直方向施加40N的力时，上述第1粘合剂层与上述基材的界面发生剥离。
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