公开(公告)号：CN117268267A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311215199.5

申请日：2023-09-20

Applicant: 福州大学

Inventor： 钟舜聪 ,  邓耀森 ,  张秋坤 ,  林杰文

IPC: G01B11/06

Abstract: 本发明提供一种基于频域光学相干层析技术的滑动轴承涂层厚度检测方法，其基本设计包括以下步骤：S1、将涂层与石英玻璃以三种不同的组合方式分别放置于频域光学相干层析系统的探测端并利用该系统分别采集三组干涉信号；S2、对S1所得的三组干涉信号进行光谱矫正，快速傅里叶变换后利用汉宁窗能量重心矫正算法分别求取三组频域信号中各个反射层所对应的位置数据；S3、建立光学厚度与几何厚度之间的物理方程；S4、将S2所求得到各位置数据带入S3所建立的方程中计算得到涂层的厚度和群折射率。本发明所提出的方法可以在涂层群折射率未知的情况下对其涂层厚度进行高精度的无损检测并且反求其群折射率。

公开(公告)号：CN117781900A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311823778.8

申请日：2023-12-27

Applicant: 福州大学

Inventor： 张秋坤 ,  廖文华 ,  钟舜聪 ,  林杰文 ,  邓耀森

IPC: G01B11/06 ,  G01B9/02055 ,  G01B9/02015

Abstract: 本发明涉及一种宽带光相干型高精度晶圆厚度实时检测装置及方法。装置包括：一超辐射发光光源、一2×2单模光纤耦合器、一旋转台、一线性位移台、一陶瓷托盘、一高速光谱仪和一用于控制干涉信号采集的上位机；装置探测臂安装于位移台上，陶瓷托盘放置于旋转台上，二者联合控制实现晶圆待测点位与无晶圆陶瓷盘位置的干涉信号采集并被光谱仪所记录；对干涉信号进行加汉宁窗处理并使用能量重心法对干涉信号的周期数进行精确估计，得到陶瓷盘表面以及晶圆上表面的位置信息；将陶瓷盘位置数据与晶圆上表面位置数据代入晶圆厚度计算公式即可计算得到晶圆厚度。本发明所提出的方法能够实现纳米级精度的晶圆厚度实时原位无损检测。

公开(公告)号：CN117741573A

公开(公告)日：2024-03-22

申请号：CN202311782814.0

申请日：2023-12-22

Applicant: 福州大学

Inventor： 钟舜聪 ,  李昕婷 ,  张秋坤 ,  林杰文 ,  邓耀森

IPC: G01S5/20

Abstract: 本发明涉及一种基于宽带光相干型光纤麦克风阵列的声源定位装置及方法，该装置包括宽带光源、光纤耦合器、准直透镜、聚焦透镜、3cm厚石英玻璃、三种厚度间距调节玻璃环、感声元件厚度为50#imgabs0#的镀膜悬臂梁玻璃片、光栅光谱仪和用于信号采集的上位机；所述宽带光源辐射出宽带光进入光纤耦合器中被分为三路光，每路光进入探测端后先被第一层石英玻璃反射一部分，剩余部分光透射过石英玻璃，被感声元件镀膜悬臂梁玻璃片反射，两束光返回光纤耦合器并发生干涉，三路干涉信号混合成一多频干涉信号被光栅光谱仪同时采集，输入至上位机。该装置可提高声源检测系统的同步性，减少了现有方案中由于多个光电探测器带来的时延影响，从而提高声源定位的测量精度。