公开(公告)号：CN118507603A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410573912.1

申请日：2024-05-10

Applicant: 福州大学

Inventor： 周雄图 ,  赖泽磊 ,  张永爱 ,  吴朝兴 ,  郭太良 ,  孙捷 ,  严群 ,  林坚普

IPC: H01L33/00 ,  H01L23/544 ,  H01L33/62 ,  H01L25/16 ,  H01L25/00

Abstract: 本发明公开了一种分辨率可调且无需对位的高密度Micro‑LED显示键合方法，涉及光电显示领域，包括：首先，在CMOS驱动背板的每个驱动像素上制备包含有第一金属凸点的第一金属阵列，在Micro‑LED外延片上制备包含第二金属凸点的第二金属阵列；然后，基于无对位式，将制备有第二金属阵列的Micro‑LED外延片与制备有第一金属阵列的CMOS驱动背板进行键合；然后，键合后将Micro‑LED外延片的衬底剥离，露出Micro‑LED显示层；最后，根据所需分辨率，在剥离后的Micro‑LED显示层上进行光刻刻蚀，并划分出Micro‑LED显示像素单元；Micro‑LED显示像素单元与CMOS驱动背板对应区域的M个驱动单元相对应，并形成相应分辨率的Micro‑LED显示阵列。本发明所需成本低廉，大大的降低了金属凸点间键合对位难度，提高Micro‑LED显示器的画质和生产效率。