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公开(公告)号:CN102113093A
公开(公告)日:2011-06-29
申请号:CN200980129797.2
申请日:2009-05-19
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/265
CPC classification number: H01L21/26513 , H01J37/20 , H01J37/3171 , H01J2237/2001 , H01L21/26593
Abstract: 揭示一种用于改变平台温度的技术。在一个特定示例实施例中,此技术可以被实现为用于改变平台温度的装置。此装置包括平台以及一个或者多个活动热垫,此一个或者多个活动热垫包括一个或者多个热流体通道,此热流体通道承载被配置为影响平台温度的热流体。
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公开(公告)号:CN102113093B
公开(公告)日:2013-05-08
申请号:CN200980129797.2
申请日:2009-05-19
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01L21/265
CPC classification number: H01L21/26513 , H01J37/20 , H01J37/3171 , H01J2237/2001 , H01L21/26593
Abstract: 本发明揭示一种用于改变平台温度的装置及方法。在一个特定示例实施例中,揭示用于改变平台温度的装置。此装置包括平台以及一个或者多个活动热垫,此一个或者多个活动热垫包括一个或者多个热流体通道,此热流体通道承载被配置为影响平台温度的热流体。
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