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公开(公告)号:CN107658201A
公开(公告)日:2018-02-02
申请号:CN201710893518.6
申请日:2014-12-08
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01J37/32
Abstract: 本发明涉及一种控制提供至基板的离子束的处理装置。处理装置可包括电浆源、提取板、偏转电极与偏转电极电源,其中所述电浆源耦接至电浆腔室以在电浆腔室中产生电浆,所述提取板具有沿着电浆腔室的一侧配置的孔隙,所述偏转电极配置为接近于孔隙,且当电浆腔室中存在电浆时所述偏转电极经设置以界定一对电浆半月区,所述偏转电极电源用于相对于电浆施加偏压至偏转电极,其中施加至偏转电极的第一偏压经设置以产生自电浆通过孔隙提取的离子的第一入射角,且施加至偏转电极的第二偏压经设置以产生自电浆通过孔隙提取的离子的第二入射角,所述第二入射角不同于所述第一入射角。本发明对离子角分布的进一步的控制可以更有效率地处理基板。
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公开(公告)号:CN106463613A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201580024163.6
申请日:2015-05-11
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Abstract: 在一个实施例中,一种刻蚀衬底的方法包含使用处理设备的控制设置的第一集合通过所述处理设备的提取板将第一离子束导引到所述衬底。所述方法可进一步包含:检测来自所述衬底的信号,所述信号指示由所述第一离子束刻蚀的材料的从第一材料到第二材料的改变,基于所述第二材料将所述处理设备的控制设置调整到不同于控制设置的所述第一集合的控制设置的第二集合,及使用控制设置的所述第二集合通过所述提取板将第二离子束导引到所述衬底。
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公开(公告)号:CN107658201B
公开(公告)日:2019-11-05
申请号:CN201710893518.6
申请日:2014-12-08
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
IPC: H01J37/32
Abstract: 本发明涉及一种控制提供至基板的离子束的处理装置。处理装置可包括电浆源、提取板、偏转电极与偏转电极电源,其中所述电浆源耦接至电浆腔室以在电浆腔室中产生电浆,所述提取板具有沿着电浆腔室的一侧配置的孔隙,所述偏转电极配置为接近于孔隙,且当电浆腔室中存在电浆时所述偏转电极经设置以界定一对电浆半月区,所述偏转电极电源用于相对于电浆施加偏压至偏转电极,其中施加至偏转电极的第一偏压经设置以产生自电浆通过孔隙提取的离子的第一入射角,且施加至偏转电极的第二偏压经设置以产生自电浆通过孔隙提取的离子的第二入射角,所述第二入射角不同于所述第一入射角。本发明对离子角分布的进一步的控制可以更有效率地处理基板。
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公开(公告)号:CN106463613B
公开(公告)日:2019-07-23
申请号:CN201580024163.6
申请日:2015-05-11
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Abstract: 本发明涉及一种刻蚀衬底的方法、刻蚀装置结构的方法及处理设备,所述刻蚀衬底的方法包含使用处理设备的控制设置的第一集合通过所述处理设备的提取板将第一离子束导引到所述衬底。所述方法可进一步包含:检测来自所述衬底的信号,所述信号指示由所述第一离子束刻蚀的材料的从第一材料到第二材料的改变,基于所述第二材料将所述处理设备的控制设置调整到不同于控制设置的所述第一集合的控制设置的第二集合,及使用控制设置的所述第二集合通过所述提取板将第二离子束导引到所述衬底。在检测溅射的物质时,可自动调整例如提取电压及RF功率等处理设备的控制设置以产生具有仍然较高离子能量及较高平均角的离子束。
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公开(公告)号:CN105849852B
公开(公告)日:2017-10-31
申请号:CN201480070125.X
申请日:2014-12-08
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
CPC classification number: H01J37/32532 , H01J37/32357 , H01J37/32412 , H01J37/32422 , H01J37/32568 , H01J2237/3365
Abstract: 本发明涉及一种控制提供至基板的离子束的处理装置与方法。处理装置可包括电浆源、提取板、偏转电极与偏转电极电源,其中所述电浆源耦接至电浆腔室以在电浆腔室中产生电浆,所述提取板具有沿着电浆腔室的一侧配置的孔隙,所述偏转电极配置为接近于孔隙,且当电浆腔室中存在电浆时所述偏转电极经设置以界定一对电浆半月区,所述偏转电极电源用于相对于电浆施加偏压至偏转电极,其中施加至偏转电极的第一偏压经设置以产生自电浆通过孔隙提取的离子的第一入射角,且施加至偏转电极的第二偏压经设置以产生自电浆通过孔隙提取的离子的第二入射角,所述第二入射角不同于所述第一入射角。本发明对离子角分布的进一步的控制可以更有效率地处理基板。
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公开(公告)号:CN105849852A
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201480070125.X
申请日:2014-12-08
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
CPC classification number: H01J37/32532 , H01J37/32357 , H01J37/32412 , H01J37/32422 , H01J37/32568 , H01J2237/3365
Abstract: 处理装置可包括电浆源、提取板、偏转电极与偏转电极电源,其中所述电浆源耦接至电浆腔室以在电浆腔室中产生电浆,所述提取板具有沿着电浆腔室的一侧配置的孔隙,所述偏转电极配置为接近于孔隙,且当电浆腔室中存在电浆时所述偏转电极经设置以界定一对电浆半月区,所述偏转电极电源用于相对于电浆施加偏压至偏转电极,其中施加至偏转电极的第一偏压经设置以产生自电浆通过孔隙提取的离子的第一入射角,且施加至偏转电极的第二偏压经设置以产生自电浆通过孔隙提取的离子的第二入射角,所述第二入射角不同于所述第一入射角。
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