一种数控机床主轴热膨胀测量结构及测量系统和补偿系统

    公开(公告)号:CN118046243A

    公开(公告)日:2024-05-17

    申请号:CN202410285757.3

    申请日:2024-03-13

    Abstract: 本申请公开了一种数控机床主轴热膨胀测量结构及测量系统和补偿系统,属于测量领域,通过电流激励源为线圈提供交变电流,这样线圈能够为主轴提供一个变化磁场,当主轴热膨胀时,线圈电感发生变化,通过电感传感器芯片检测其电感变化得到代表主轴因热膨胀带来的位移量的电信号。然后将电信号输入到单片机内转换为数字信号。最后经输出模块输出给数控系统。本申请方案通过电器和电感传感器芯片能够准确测量主轴因热膨胀产生的位移量,有效保证了后续热膨胀补偿的准确,提高了数控机床的加工精度,且不需要高精度相机以及图像处理软件,成本较低。

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