公开(公告)号：CN116631542A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202310570174.0

申请日：2023-05-19

Applicant: 燕山大学

Inventor： 许哲峰 ,  王慧慧 ,  于金库 ,  温斌 ,  祝萌莹 ,  王妍 ,  张辉辉

IPC: G16C60/00 ,  G06F30/20 ,  G06F119/14

Abstract: 本发明提供了基于第一性原理预测Bi系无铅焊料性能的方法，构建Bi(16‑a‑b)MaNb晶体结构，其中，a＝0、1、2，b＝0、1、2，M代表Ag、Cu中的一种；N代表Cu、Ge、In中的一种，且M和N不同。利用Materials Project晶体数据库获取Bi的原胞结构，利用Materials Studio软件进行超胞，超胞结构为2×2×2，导出并借助VESTA软件将结构数据文件类型转为Vasp格式；通过Vasp计算晶体结构的电子结构、成键性质和力学性能，从而能对Bi(16‑a‑b)MaNb的润湿性、导电性、力学性能等有一个较好的预测。

公开(公告)号：CN116219504A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202310284863.5

申请日：2023-03-22

Applicant: 燕山大学

Inventor： 许哲峰 ,  彭鲁亚 ,  于金库 ,  范长增 ,  祝萌莹 ,  王妍 ,  王慧慧 ,  张辉辉

IPC: C25D3/54 ,  C25D21/14 ,  C25D21/12

Abstract: 本发明提供一种电镀工艺制备铋薄膜的方法、铋薄膜及其应用。该方法包括将电镀液注入电镀槽中，以铜片作为阴极，不锈钢作为阳极，在电流密度为0.5A/dm2～2.5A/dm2，电镀液温度为20℃～40℃，电镀时间为2min～10min，在酸性或中性的环境条件下接通直流电源进行电镀，沉积在阴极铜片表面的膜即制得的铋薄膜。本发明采用电镀工艺，通过调控电流密度、施镀时间以及施镀温度对镀铋薄膜进行控制，制备出表面平滑光亮、孔隙率低、结合力好，厚度易控等特点的铋薄膜。

公开(公告)号：CN117265324A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311292886.7

申请日：2023-10-08

Applicant: 燕山大学

Inventor： 许哲峰 ,  张辉辉 ,  于金库 ,  王妍 ,  范长增

IPC: C22C13/00 ,  C22C1/02 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明涉及的是一种电子材料技术领域和焊接材料技术领域的焊料合金，具体是一种Sn‑Ag‑Cu‑Bi无铅焊料合金。其化学成分按照质量百分比为：Bi 0.5‑0.75，余量为Sn‑3.0Ag‑0.5Cu和不可避免的杂质。所述焊料合金的制备步骤，包括熔炼浇铸、凝固成型。获得保持Sn‑3.0Ag‑0.5Cu原有的良好的力学性能、润湿性，同时电迁移性能得到改善的Sn‑Ag‑Cu‑Bi无铅焊料合金。