应变黑磷CMOS场效应晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN113571474A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202110758625.4

    申请日:2021-07-05

    Applicant: 燕山大学

    Abstract: 本发明提供一种应变黑磷CMOS场效应晶体管及其制备方法,本发明提供的应变黑磷CMOS场效应晶体管包括二氧化硅衬底、二氧化硅外延层、二氧化铪层、应变黑磷层和本征黑磷层、二氧化铪栅介质层、源漏电极和栅电极;二氧化铪层使用激光辅助结晶方法生长单层黑磷,经高温退火铪原子扩散至单层黑磷产生双轴压应力,得到作为NMOS沟道的应变黑磷层;在二氧化硅外延层上生长作为PMOS沟道的单层本征黑磷层;本发明通过对单层黑磷施加双轴压应力,实现本征黑磷从p型半导体到n型半导体的转换,制备一种应变黑磷COMS场效应晶体管。该晶体管易于与传统硅基半导体器件集成,单层本征黑磷和在双轴压应力下的单层应变黑磷具有较高的载流子迁移率,能有效抑制短沟道效应。

    应变黑磷CMOS场效应晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN113571474B

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202110758625.4

    申请日:2021-07-05

    Applicant: 燕山大学

    Abstract: 本发明提供一种应变黑磷CMOS场效应晶体管及其制备方法,本发明提供的应变黑磷CMOS场效应晶体管包括二氧化硅衬底、二氧化硅外延层、二氧化铪层、应变黑磷层和本征黑磷层、二氧化铪栅介质层、源漏电极和栅电极;二氧化铪层使用激光辅助结晶方法生长单层黑磷,经高温退火铪原子扩散至单层黑磷产生双轴压应力,得到作为NMOS沟道的应变黑磷层;在二氧化硅外延层上生长作为PMOS沟道的单层本征黑磷层;本发明通过对单层黑磷施加双轴压应力,实现本征黑磷从p型半导体到n型半导体的转换,制备一种应变黑磷COMS场效应晶体管。该晶体管易于与传统硅基半导体器件集成,单层本征黑磷和在双轴压应力下的单层应变黑磷具有较高的载流子迁移率,能有效抑制短沟道效应。

    一种双极结型晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN113851526B

    公开(公告)日:2023-11-07

    申请号:CN202111113203.8

    申请日:2021-09-23

    Applicant: 燕山大学

    Abstract: 本申请属于半导体集成电路技术领域,特别是涉及一种双极结型晶体管及其制备方法。现有双极结型晶体管增益小特征频率小,并要求小尺寸化。本申请提供了一种双极结型晶体管,在第一方向上,包括依次设置的n型Si衬底、p+发射区、SiO2浅沟道隔离结构、SiO2层、鳍型半导体n型基区、SiC应变外延层和P型集电区,第一方向为由衬底指向P型集电区的方向;鳍型半导体n型基区上设置有P型集电区;SiO2层上设置有发射极接触,SiC应变外延层上设置有基极接触,P型集电区上设置有集电极接触;SiC应变外延层对鳍型半导体n型基区和P型集电区同时施加单轴压应力,空穴迁移率增加,减小基区与集电区渡越时间,增加器件的特征频率。

    一种双极结型晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN113851526A

    公开(公告)日:2021-12-28

    申请号:CN202111113203.8

    申请日:2021-09-23

    Applicant: 燕山大学

    Abstract: 本申请属于半导体集成电路技术领域,特别是涉及一种双极结型晶体管及其制备方法。现有双极结型晶体管增益小特征频率小,并要求小尺寸化。本申请提供了一种双极结型晶体管,在第一方向上,包括依次设置的n型Si衬底、p+发射区、SiO2浅沟道隔离结构、SiO2层、鳍型半导体n型基区、SiC应变外延层和P型集电区,第一方向为由衬底指向P型集电区的方向;鳍型半导体n型基区上设置有P型集电区;SiO2层上设置有发射极接触,SiC应变外延层上设置有基极接触,P型集电区上设置有集电极接触;SiC应变外延层对鳍型半导体n型基区和P型集电区同时施加单轴压应力,空穴迁移率增加,减小基区与集电区渡越时间,增加器件的特征频率。

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