公开(公告)号：CN116082607A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202211723719.9

申请日：2022-12-30

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司 ,  烟台哈尔滨工程大学研究院

Inventor： 徐庆锟 ,  王建斌 ,  徐友志 ,  陈田安 ,  张春红 ,  刘立佳

IPC: C08G59/50 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明涉及一种芯片级底部填充胶环氧固化剂及其制备方法，属于环氧胶技术领域，其采用包括如下重量份的原料制得：二聚酸60‑80份；多胺化合物10‑30份；双环氧化合物10‑40份；所述多胺化合物有4个及以上的活泼氢。本发明的芯片级底部填充胶环氧固化剂的制备方法主要包括如下步骤：步骤(1)、在催化剂的存在下，将二聚酸与双环氧化合物进行开环反应，得到中间产物；步骤(2)、将步骤(1)得到的中间产物与多胺化合物进行封端反应，制得环氧固化剂。本发明的合成过程反应温和，有利于成本控制，可有效提升环氧胶的耐冷热冲击和耐湿热性能。

公开(公告)号：CN117700929A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202311631793.2

申请日：2023-12-01

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 闫善涛 ,  王建斌 ,  陈田安 ,  解海华 ,  徐友志

IPC: C08L63/00 ,  C08L25/06 ,  C08L83/06 ,  C08K7/18 ,  C08G59/42 ,  C08G59/68

Abstract: 本发明涉及一种用于5G通讯芯片保护的底部填充材料，采用自合成联苯酚型环氧树脂和萘酚型环氧树脂共混改性，再依次加入环氧改性硅油、混合填料、十二烯基丁二酸酐、1‑氰乙基‑2‑乙基‑4‑甲基咪唑，经混合均匀，真空脱泡处理后，得到底部填充材料。本发明引入联苯结构和联萘结构，可显著降低底部填充材料的介电常数。采用球形氮化铝和空心聚苯乙烯微珠的混合填料能极大改善底部填充材料的导热性能和介电性能。本发明制备的底部填充材料具有低介电性能、高导热性能、耐热性能好、耐高低温性能好等优点，适用于各种高速率、高频段5G移动通讯芯片的封装和保护。

公开(公告)号：CN117586631A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202311670707.9

申请日：2023-12-07

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 王传萍 ,  徐友志 ,  王建斌 ,  陈田安

IPC: C08L83/07 ,  C08J9/00 ,  C08L83/05 ,  C08K3/22 ,  C08K5/5419 ,  C08K7/26

Abstract: 本发明属于有机硅改性技术领域，涉及一种室温就地成型的发泡硅胶，包括以下重量份的组分：A组份：羟基硅油20～50份、乙烯基硅油15～50份、乙烯基MQ树脂5～20份、氢氧化铝20～30份、含氢硅油1～10份、苯基三(二甲基硅氧烷基)硅烷1～10份、白炭黑1～10份、抑制剂0.005～0.1份；B组份：乙烯基硅油20～80份、氢氧化铝20～30份、改性硅油1～10份、白炭黑1～10份、Pt催化剂0.05～0.5份、Ti催化剂0.05～0.5份、黑色色膏0.05～0.1份。本发明通过改性硅油的加入，提高了发泡硅胶与界面的粘结力；苯基三(二甲基硅氧烷基)硅烷的加入，提高形成的致密微孔胶体的压缩回弹性能。

公开(公告)号：CN115806800B

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202211458895.4

申请日：2022-11-17

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 李龙 ,  姜云 ,  王建斌 ,  陈田安 ,  徐友志

IPC: C09J183/08 ,  C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明涉及一种半导体芯片围框粘接有机硅密封胶及其制备方法，属于粘接剂技术领域。按重量份计，所述有机硅密封胶包括如下组分：改性有机硅树脂5‑20份，有机硅扩链剂30‑70份，有机硅交联剂5‑15份，有机硅粘接促进剂5‑10份，改性催化剂0.5‑3份，催化抑制剂0.5‑4份，特殊处理填料10‑40份。本发明得到能够应用于半导体材料芯片的封装材料，有效地粘接基材表面，老化后粘接性能优异，同时具有优异的低热膨胀系数，可有效减少基板与封装材料间受热后应力差地问题，能够满足高性能半导体器件封装过程中日益提升的要求。

公开(公告)号：CN116179127A

公开(公告)日：2023-05-30

申请号：CN202211698173.6

申请日：2022-12-28

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 徐庆锟 ,  王建斌 ,  徐友志 ,  陈田安

IPC: C09J163/00 ,  C08G59/38 ,  C08G59/42 ,  C08G59/68 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明涉及一种有机硅改性环氧树脂胶粘剂，由以下重量份数的原料组成：有机硅改性环氧A20‑30份，有机硅改性环氧树脂B 30‑40份，酸酐固化剂：30‑50份；抗氧化剂0.05‑0.1份，固化促进剂0.06‑0.1份，其硬度高，透光率高(可见光波长范围内超过90％)，折射率高(1.51左右)，吸湿率低，与基材间的粘接强度大，耐热老化和耐紫外光辐照性能优异，适用于LED封装领域。

公开(公告)号：CN112708387A

公开(公告)日：2021-04-27

申请号：CN202011560029.7

申请日：2020-12-25

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 辛帅 ,  徐友志 ,  王建斌 ,  陈田安

IPC: C09J175/04 ,  C09J175/08 ,  C08G18/50 ,  C08G18/48 ,  C08G18/42

Abstract: 本发明公开了一种PFPE改性聚氨酯单组分热熔胶，按重量份数计，包括以下组分：共聚酯110‑160份、PPG‑2000 40‑80份、苯酐改性的聚酯二元醇20‑40份、丙烯酸树脂10‑50份、二异氰酸酯35‑50份、PFPE改性聚氨酯1‑5份、催化剂DMDEE0.5‑1份和偶联剂0.7‑0.8份。本发明PFPE改性聚氨酯单组分热熔胶是以二异氰酸酯或聚氰酸酯与聚醚型多元醇、结晶或非结晶的聚酯多元醇形成的反应产物为主体的热熔胶组合物，引入PFPE结构，在湿气固化后，PFPE长链结构聚集在固体粘合剂表面，使其具有良好的耐受汗液的性能。

公开(公告)号：CN112646520A

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN202011536391.0

申请日：2020-12-23

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 李龙 ,  徐友志 ,  王建斌 ,  陈田安

IPC: C09J153/02 ,  C09J157/02 ,  C09J145/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/35 ,  C09J7/10

Abstract: 本发明涉及一种锂电池用无基材热熔胶，按重量份计，包括如下组分：氢化苯乙烯嵌段共聚物30～60份；非晶态α‑烯烃共聚物4～16份；氢化石油树脂Ⅰ30～70份；萜烯树脂5‑16份；氧化聚乙烯蜡4‑20份；抗氧剂0.5～3份。本发明引入萜烯树脂，能够加强热熔胶体系里的初粘性内聚力以及防老化后耐蠕变性，进而提高热熔胶体系加热稳定性、接着力、高温接着性，提高耐电解液老化后粘接性能；引入聚氧化乙烯，此树脂活性端基的浓度较低，没有明显的端基活性，具有絮凝、缓释、润滑、分散等性能，无毒无刺激性，加强体系分散、润滑效果，进一步增加体系粘接强度。

公开(公告)号：CN119842352A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202411817130.4

申请日：2024-12-11

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 卫茂超 ,  王建斌 ,  姜贵琳 ,  徐友志 ,  陈田安

IPC: C09J175/04 ,  C08G18/48

Abstract: 本发明涉及聚氨酯结构胶技术领域，特别涉及一种热固化单组分聚氨酯结构胶及其制备方法。热固化单组分聚氨酯结构胶包括以下重量份的组分：微胶囊封闭处理的聚酯多元醇10‑30份，异氰酸酯封端的聚合物60‑80份，增塑剂5‑20份，表面促进剂1‑5份，催化剂0.1‑1份。本发明制备的单组分聚氨酯结构胶，具有极好的室温长程稳定性，可以避免因夏季高温长时间运输及存放导致的胶水失效及保质期缩短问题；常温低粘度特性使得胶体可以在常温施工，方便使用；良好的PC粘接能力，可满足多场景下的粘接需求。

公开(公告)号：CN115895543B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202211665191.4

申请日：2022-12-23

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 金涛 ,  王建斌 ,  陈田安 ,  解海华 ,  徐友志

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L23/29

Abstract: 本发明涉及一种微波辐射固化的芯片级底部填充胶，按重量份数包括：环氧树脂20‑30份，偶联剂0.5‑1份，黑膏0.5‑1份，球形填料60‑70份，固化剂8‑12份，促进剂0.5‑1份。本发明制备底部填充胶材料既可按照传统方式进行加热固化，也更适用于微波固化。通过微波固化方式进行固化，可以有效解决填料在固化过程中沉降的问题，已能够有效解决在硅片和基板表面析出的问题。固化用时更短，且固化程度与固化后本体理化性能与传统加热固化相同。

公开(公告)号：CN117777945A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311853899.7

申请日：2023-12-29

Applicant: 烟台德邦科技股份有限公司

Inventor： 王传萍 ,  徐友志 ,  王建斌 ,  陈田安

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/14 ,  C09J183/05 ,  C09J11/08 ,  C08G77/56 ,  C08G77/20

Abstract: 本发明属于有机硅密封胶技术领域，涉及一种低温固化有机硅密封胶，包括A组份：乙烯基硅油20～50份、乙烯基MQ树脂20～50份、改性羟基硅油5～20份、含氢硅油1～20份、白炭黑1～10份、抑制剂按0.005～0.1份；B组份：乙烯基硅油20～80份、改性硅树脂20～30份、白炭黑1～10份、KH570 1～10份、甲基三甲氧基硅烷1～10份、黑色色膏0.05～0.1份。本发明低温固化有机硅密封胶采用改性羟基硅油，一方面提高了胶体的耐热性能，另一方面促进密封胶低温粘接；采用改性硅树脂在于侧重加快了硅氢键与乙烯基的反应，减缓了羟基与硅氢键反应，避免氢气的产生，从而降低胶体内气泡的生成机率。