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公开(公告)号：CN114949476B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202210491987.6
申请日：2022-05-06
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: A61M11/00
Abstract: 本发明提出了一种雾化装置及其控制方法。其中，雾化装置包括壳体，壳体包括第一腔体，第一腔体用于放置药物；超声雾化组件，设置于壳体，超声雾化组件的输出端位于第一腔体内，超声雾化组件用于对药物进行雾化处理；负压组件，设置于壳体，负压组件与第一腔体相连接，负压组件用于将第一腔体处于负压状态。通过在雾化装置中设置负压组件，可以形成雾化装置中第一腔体内的低压低温环境，提高超声雾化效果。在低温低压环境下，经超声雾化后形成的雾粒可以更好的满足医用需求，进一步提升雾化治疗效果，减少治疗周期。
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公开(公告)号：CN116430193A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310238327.1
申请日：2023-03-14
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种检测组件和检测方法，检测组件与扫频组件相连接，用于对功率器件进行检测，检测组件包括基座、第一安装组件、支架组件、第一套筒、第二套筒、探针组件和压力检测组件。第一安装组件设置于基座；支架组件设置于基座；第一套筒与支架组件连接，能够相对于支架组件移动；第二套筒与第一套筒相连接，能够相对于第一套筒运动；探针组件的与第一套筒连接；压力检测组件包括压力检测部件和弹性件；弹性件的一端与第二套筒连接，弹性件的另一端与第一套筒连接；在对功率器件进行检测的情况下，功率器件放置于第一安装组件，压力检测部件能够检测弹性件的第一压力值，以控制探针组件与功率器件的接触状态。
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公开(公告)号：CN114912407A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202210424443.8
申请日：2022-04-22
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F113/18
Abstract: 本发明提供了一种基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法和系统，其中，基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法包括：获取功率器件的封装形式、封装结构和芯片布局信息；确定封装结构和芯片布局的尺寸信息；获取设计目标；根据设计目标确定封装结构和芯片布局尺寸信息中的设计变量和固定参数；根据设计变量和固定参数，采用响应面法拟合得到设计数学模型；根据设计数学模型，采用NSGA‑Ⅲ算法对设计数学模型进行计算，得到设计数学模型的解集，以根据解集设计功率器件结构。本申请通过有限元仿真和数学解析方法结合，满足多目标优化的同时避免盲目大量仿真，无需根据学科理论和模型结构推导目标表达式，可为其他电子封装器件的设计提供指导。
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公开(公告)号：CN113644057A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202111079005.4
申请日：2021-09-15
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本发明所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。
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公开(公告)号：CN114912407B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202210424443.8
申请日：2022-04-22
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: G06F30/392 , G06F30/398 , G06F113/18
Abstract: 本发明提供了一种基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法和系统，其中，基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法包括：获取功率器件的封装形式、封装结构和芯片布局信息；确定封装结构和芯片布局的尺寸信息；获取设计目标；根据设计目标确定封装结构和芯片布局尺寸信息中的设计变量和固定参数；根据设计变量和固定参数，采用响应面法拟合得到设计数学模型；根据设计数学模型，采用NSGA‑Ⅲ算法对设计数学模型进行计算，得到设计数学模型的解集，以根据解集设计功率器件结构。本申请通过有限元仿真和数学解析方法结合，满足多目标优化的同时避免盲目大量仿真，无需根据学科理论和模型结构推导目标表达式，可为其他电子封装器件的设计提供指导。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116525553A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310668389.6
申请日：2023-06-07
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L23/16 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L21/50
Abstract: 本发明提出了一种功率模块和功率模块的制备方法，其中，功率模块包括：基板；互连组件，设置于基板的第一工作面上，且与基板电连接，用于接收外部电流并对外部电流进行功率调整；多个凸块，部分凸块沿基板的长度方向设置于基板的侧面，另一部分凸块沿基板的宽度方向设置于基板的侧面，凸块能够与另一个功率模块的基板上设置的凸块连接或分离。
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公开(公告)号：CN114949476A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210491987.6
申请日：2022-05-06
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: A61M11/00
Abstract: 本发明提出了一种雾化装置及其控制方法。其中，雾化装置包括壳体，壳体包括第一腔体，第一腔体用于放置药物；超声雾化组件，设置于壳体，超声雾化组件的输出端位于第一腔体内，超声雾化组件用于对药物进行雾化处理；负压组件，设置于壳体，负压组件与第一腔体相连接，负压组件用于将第一腔体处于负压状态。通过在雾化装置中设置负压组件，可以形成雾化装置中第一腔体内的低压低温环境，提高超声雾化效果。在低温低压环境下，经超声雾化后形成的雾粒可以更好的满足医用需求，进一步提升雾化治疗效果，减少治疗周期。
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公开(公告)号：CN220106489U
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202321436659.2
申请日：2023-06-07
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L23/16 , H01L23/488 , H01L23/52 , H01L21/50
Abstract: 本实用新型提出了一种功率模块，包括：基板；互连组件，设置于基板的第一工作面上，且与基板电连接，用于接收外部电流并对外部电流进行功率调整；多个凸块，部分凸块沿基板的长度方向设置于基板的侧面，另一部分凸块沿基板的宽度方向设置于基板的侧面，凸块能够与另一个功率模块的基板上设置的凸块连接或分离。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN216145613U
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202122230375.5
申请日：2021-09-15
Applicant: 桂林电子科技大学 , 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本实用新型所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。
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公开(公告)号：CN112951634B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202110108127.5
申请日：2021-01-27
Applicant: 桂林研创半导体科技有限责任公司
IPC: H01H11/00
Abstract: 本发明提供了一种焊脚装订模具和硅胶按键的生产设备，焊脚装订模具，焊脚装订模具用于装订硅胶按键的焊脚，焊脚装订模具包括支撑板、推杆和冲压头。在装订硅胶按键的焊脚时，硅胶按键可放置于支撑板上，推杆设置于硅胶按键的一侧，与焊脚对应设置；冲压头设置于硅胶按键的另一侧，冲压头上设置有导向槽，导向槽朝向焊脚。本发明通过用模具装订焊脚实现了一次性的完成焊脚的装订过程，使得整个工艺操作简单方便，同时也降低了生产成本。
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