公开(公告)号：CN114912407B

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202210424443.8

申请日：2022-04-22

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林研创半导体科技有限责任公司

Inventor： 蔡苗 ,  宋蕾 ,  贠明辉 ,  何恒建 ,  梁永湖

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/398 ,  G06F113/18

Abstract: 本发明提供了一种基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法和系统，其中，基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法包括：获取功率器件的封装形式、封装结构和芯片布局信息；确定封装结构和芯片布局的尺寸信息；获取设计目标；根据设计目标确定封装结构和芯片布局尺寸信息中的设计变量和固定参数；根据设计变量和固定参数，采用响应面法拟合得到设计数学模型；根据设计数学模型，采用NSGA‑Ⅲ算法对设计数学模型进行计算，得到设计数学模型的解集，以根据解集设计功率器件结构。本申请通过有限元仿真和数学解析方法结合，满足多目标优化的同时避免盲目大量仿真，无需根据学科理论和模型结构推导目标表达式，可为其他电子封装器件的设计提供指导。

公开(公告)号：CN112951634B

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202110108127.5

申请日：2021-01-27

Applicant: 桂林研创半导体科技有限责任公司

Inventor： 蔡苗 ,  宋蕾 ,  杨道国 ,  谢永信

IPC: H01H11/00

Abstract: 本发明提供了一种焊脚装订模具和硅胶按键的生产设备，焊脚装订模具，焊脚装订模具用于装订硅胶按键的焊脚，焊脚装订模具包括支撑板、推杆和冲压头。在装订硅胶按键的焊脚时，硅胶按键可放置于支撑板上，推杆设置于硅胶按键的一侧，与焊脚对应设置；冲压头设置于硅胶按键的另一侧，冲压头上设置有导向槽，导向槽朝向焊脚。本发明通过用模具装订焊脚实现了一次性的完成焊脚的装订过程，使得整个工艺操作简单方便，同时也降低了生产成本。

公开(公告)号：CN114912407A

公开(公告)日：2022-08-16

申请号：CN202210424443.8

申请日：2022-04-22

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林研创半导体科技有限责任公司

Inventor： 蔡苗 ,  宋蕾 ,  贠明辉 ,  何恒建 ,  梁永湖

IPC: G06F30/392 ,  G06F30/398 ,  G06F113/18

Abstract: 本发明提供了一种基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法和系统，其中，基于响应面和NSGA‑Ⅲ算法的功率器件结构设计方法包括：获取功率器件的封装形式、封装结构和芯片布局信息；确定封装结构和芯片布局的尺寸信息；获取设计目标；根据设计目标确定封装结构和芯片布局尺寸信息中的设计变量和固定参数；根据设计变量和固定参数，采用响应面法拟合得到设计数学模型；根据设计数学模型，采用NSGA‑Ⅲ算法对设计数学模型进行计算，得到设计数学模型的解集，以根据解集设计功率器件结构。本申请通过有限元仿真和数学解析方法结合，满足多目标优化的同时避免盲目大量仿真，无需根据学科理论和模型结构推导目标表达式，可为其他电子封装器件的设计提供指导。

公开(公告)号：CN113644057A

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN202111079005.4

申请日：2021-09-15

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林研创半导体科技有限责任公司

Inventor： 蔡苗 ,  高永杰 ,  贠明辉 ,  宋蕾 ,  杨道国 ,  梁永湖

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本发明所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。

公开(公告)号：CN216145613U

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202122230375.5

申请日：2021-09-15

Applicant: 桂林电子科技大学 ,  桂林研创半导体科技有限责任公司

Inventor： 蔡苗 ,  高永杰 ,  贠明辉 ,  宋蕾 ,  杨道国 ,  梁永湖

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块，包括基板和键合组件，键合组件包括多个芯片、键合部件和端子；多个芯片设置于基板上，与基板电连接；键合部件分别与多个芯片连接；端子与键合部件电连接。本实用新型所提供功率模块，由于在功率模块的工作过程中，电流经过端子后，由键合部件分别流动至多个芯片上，多个芯片并联，使得电流密度分布均匀，减少功率器件的发热量，进而减小因功率模块的发热而对功率模块性能的影响，在提升功率模块品质的同时，减小功率模块因发热而损坏的概率，延长功率器件的寿命。