-
公开(公告)号:CN111510032A
公开(公告)日:2020-08-07
申请号:CN202010344020.6
申请日:2020-04-27
Applicant: 桂林恒毅金宇通信技术有限公司
IPC: H02P8/32
Abstract: 本发明公开一种步进电机去抖动的方法,步进电机在减速阶段的前三分之二路程以恒速运行,在减速阶段的后三分之一路程才减速至零,步进电机在后三分之一路程开始迅速减速直至停止,实质减速时间短、减速幅度大,使得负载在停止时刻的抖动时间短、抖动幅度小,能达到优质的去抖动效果,保障产品的稳定性。
-
公开(公告)号:CN119689648A
公开(公告)日:2025-03-25
申请号:CN202410426433.7
申请日:2024-04-10
Applicant: 桂林恒毅金宇通信技术有限公司
IPC: G02B6/35
Abstract: 本发明公开一种3D MEMS小矩阵光开关及其制备方法,由封装壳体、输入侧和输出侧的光开关芯片组件、以及输入侧和输出侧的准直器组成。输入侧和输出侧的光开关芯片组件分别由输入侧和输出侧的MEMS光开关裸芯阵列、输入侧和输出侧的陶瓷基板、及输入侧和输出侧的输入侧和输出侧的控制转接PCB板构成。本发明利用封装壳体完成光开关芯片组件的内封装,封装壳体的船形腔体中间的自由空间腔体用来全交叉进行光交换,输入侧和输出侧的光开关芯片组件通过加电来调整MEMS光开关裸芯阵列上转镜的角度,使入射光在自由空间腔体里面做全交叉光交换,腔体尺寸与全交叉光路径的范围略大,留有余量,避免挡光,具有插损小、集成度高、体积小和不需要熔接的特点。
-
公开(公告)号:CN222599894U
公开(公告)日:2025-03-11
申请号:CN202420729501.2
申请日:2024-04-10
Applicant: 桂林恒毅金宇通信技术有限公司
IPC: G02B6/35
Abstract: 本实用新型公开一种3D MEMS小矩阵光开关,由封装壳体、输入侧和输出侧的光开关芯片组件、以及输入侧和输出侧的准直器组成。输入侧和输出侧的光开关芯片组件分别由输入侧和输出侧的MEMS光开关裸芯阵列、输入侧和输出侧的陶瓷基板、及输入侧和输出侧的输入侧和输出侧的控制转接PCB板构成。本实用新型利用封装壳体完成光开关芯片组件的内封装,封装壳体的船形腔体中间的自由空间腔体用来全交叉进行光交换,输入侧和输出侧的光开关芯片组件通过加电来调整MEMS光开关裸芯阵列上转镜的角度,使入射光在自由空间腔体里面做全交叉光交换,腔体尺寸与全交叉光路径的范围略大,留有余量,避免挡光,具有插损小、集成度高、体积小和不需要熔接的特点。
-
公开(公告)号:CN215581171U
公开(公告)日:2022-01-18
申请号:CN202121863483.X
申请日:2021-08-10
Applicant: 桂林恒毅金宇通信技术有限公司
IPC: H04B10/032
Abstract: 本实用新型公开一种光纤无光快速切换保护装置,由光路传输组件和电路逻辑组件组成;光路传输组件包括光开关、光分路器和光电探测器;电路逻辑组件包括对数放大器、可编程DAC数模转换器、电压比较器和光开关驱动器。本实用新型通过纯硬件实现光纤线路的自动切换保护,具有系统结构简单、容易实现和经济可靠等优点,大大提高了光纤线路的可用性,增强了光纤通信的可靠性,在光通信领域具有广阔的应用前景。
-
-
-