公开(公告)号：CN119689648A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202410426433.7

申请日：2024-04-10

Applicant: 桂林恒毅金宇通信技术有限公司

Inventor： 邓玮 ,  孟林 ,  顾松 ,  岑兆锦 ,  黄文健 ,  莫斌 ,  谢安国 ,  梁金芳 ,  文翔 ,  刘李武 ,  黄政益

IPC: G02B6/35

Abstract: 本发明公开一种3D MEMS小矩阵光开关及其制备方法，由封装壳体、输入侧和输出侧的光开关芯片组件、以及输入侧和输出侧的准直器组成。输入侧和输出侧的光开关芯片组件分别由输入侧和输出侧的MEMS光开关裸芯阵列、输入侧和输出侧的陶瓷基板、及输入侧和输出侧的输入侧和输出侧的控制转接PCB板构成。本发明利用封装壳体完成光开关芯片组件的内封装，封装壳体的船形腔体中间的自由空间腔体用来全交叉进行光交换，输入侧和输出侧的光开关芯片组件通过加电来调整MEMS光开关裸芯阵列上转镜的角度，使入射光在自由空间腔体里面做全交叉光交换，腔体尺寸与全交叉光路径的范围略大，留有余量，避免挡光，具有插损小、集成度高、体积小和不需要熔接的特点。

公开(公告)号：CN222599894U

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202420729501.2

申请日：2024-04-10

Applicant: 桂林恒毅金宇通信技术有限公司

Inventor： 邓玮 ,  孟林 ,  顾松 ,  岑兆锦 ,  黄文健 ,  莫斌 ,  谢安国 ,  梁金芳 ,  文翔 ,  刘李武 ,  黄政益

IPC: G02B6/35

Abstract: 本实用新型公开一种3D MEMS小矩阵光开关，由封装壳体、输入侧和输出侧的光开关芯片组件、以及输入侧和输出侧的准直器组成。输入侧和输出侧的光开关芯片组件分别由输入侧和输出侧的MEMS光开关裸芯阵列、输入侧和输出侧的陶瓷基板、及输入侧和输出侧的输入侧和输出侧的控制转接PCB板构成。本实用新型利用封装壳体完成光开关芯片组件的内封装，封装壳体的船形腔体中间的自由空间腔体用来全交叉进行光交换，输入侧和输出侧的光开关芯片组件通过加电来调整MEMS光开关裸芯阵列上转镜的角度，使入射光在自由空间腔体里面做全交叉光交换，腔体尺寸与全交叉光路径的范围略大，留有余量，避免挡光，具有插损小、集成度高、体积小和不需要熔接的特点。