公开(公告)号：CN101801581A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880022425.5

申请日：2008-06-26

Applicant: 格罗方德半导体公司

Inventor： P·塔梅瑞格

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K23/02 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42

CPC classification number: B23K1/19 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K35/0233 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在本发明之一个的实施例中提供一种用于防止形成在两个金属表面之间的焊接点中形成空洞的方法，所述方法包含：在焊料层中形成(410)至少一个狭缝(218)以形成狭缝焊料层(214)；将所述狭缝焊料层置于(440)两个金属表面之间；以及，加热(450)所述狭缝焊料层以形成所述焊接点，其中，所述至少一个狭缝形成除气通道以防止在所述焊接点中形成所述空洞。当注意到焊接点宽度时，本发明方法包含在加热(450)的同时施加(450)外部压力。形成除气通道之目的在提供在焊接点形成期间制造用于焊剂气体之既成的逃脱通道。