公开(公告)号：CN106549558A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201611129471.8

申请日：2016-12-09

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 龚喆 ,  忻兰苑 ,  王晓年 ,  陈燕平 ,  黄南 ,  李炘 ,  孙康康 ,  时海定 ,  卢圣文 ,  邵强

IPC: H02M1/088

CPC classification number: H02M1/088

Abstract: 本发明公开了一种用于IGBT模块并联的均流结构，包括多个支路导电排，每一个所述支路导电排与每一个IGBT模块相连，用以将每一个所述IGBT模块的电流输出；还包括与全部所述支路导电排连通的并联导电排。全部所述支路导电排平行设置，所述并联导电排与所述支路导电排垂直。每一个所述支路导电排相连于每一个所述IGBT模块的顶部连接端，所述并联导电排位于所述IGBT模块的外侧。上述均流结构，提高并联IGBT的可靠性、稳定性以及使用寿命，且安装维护简便。

公开(公告)号：CN106501589A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201610940025.9

申请日：2016-11-01

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 卢圣文 ,  刘敏安 ,  陈燕平 ,  黄南 ,  陈正文 ,  彭鹏 ,  潘欢 ,  忻兰苑 ,  龚喆

IPC: G01R19/25

CPC classification number: G01R19/2513

Abstract: 本发明公开了一种集成式功率组件在线监测方法，该方法包括：AD采样模块对集成式功率组件的电压信号、电流信号和温度信号进行模拟量信号调理和采样；状态信号采样模块对集成式功率组件的过流信号和过温信号进行采集；主控芯片接收由PC上位机发送的通讯指令，若通讯指令为正确指令，将电压模拟信号、电流模拟信号、温度模拟信号、过流信号、过温信号和通讯指令合成标准帧数据；CAN通讯模块通过CAN总线将标准帧数据传送至PC上位机；PC上位机对标准帧数据进行解析，得到电压模拟信号、电流模拟信号、温度模拟信号、过流信号和过温信号的数据波形。该方法实现有效对集成式功率组件进行实时监测。

公开(公告)号：CN107733246A

公开(公告)日：2018-02-23

申请号：CN201610674190.4

申请日：2016-08-16

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 邵强 ,  陈燕平 ,  蒋云富 ,  石廷昌 ,  黄南 ,  忻兰苑 ,  龚喆 ,  熊辉 ,  王世平 ,  文驰 ,  时海定

IPC: H02M7/00

CPC classification number: H02M7/003

Abstract: 本发明提供一种均流式并联IGBT模块组件，其包括：散热器，其具有正面和背面；多个IGBT模块，与适配板配对使用并一字排列固定安装在散热器的正面上；并联铜排，其安置在所述多个IGBT模块之上，并与多个IGBT模块中处于中间位置的一个或多个IGBT模块的交流端固定连接；交流输出铜排，其搭接在并联铜排的上方，并将交流输出铜排的两端与并联铜排的两端固定连接，同时将多个IGBT模块中处于外侧的模块的交流输出端与交流输出铜排的两端分别短接，其中交流输出铜排的中部不与并联铜排的中部接触，并具有间隙，以使得并联铜排上流过的电流与交流输出铜排上流过的电流在水平方向上重合，但流向相反。

公开(公告)号：CN107607803A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201610539402.8

申请日：2016-07-11

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 卢圣文 ,  李保国 ,  陈燕平 ,  刘敏安 ,  袁勇 ,  黄南 ,  陈正文 ,  潘欢 ,  彭鹏 ,  龚喆

IPC: G01R31/00 ,  G01R31/327

Abstract: 本发明提供一种变流系统故障记录方法、装置及系统，其中方法包括：监控开关构件的状态，同时存储获取的变流系统状态信息；若开关构件出现故障，记录故障时间点，并生成故障报文；根据故障时间点，获取故障时间点前后预设时间段内的变流系统状态信息；根据故障时间点、故障报文和故障时间点前后预设时间段内的变流系统状态信息，生成故障数据；存储故障数据。采用上述方式存储的变流系统故障记录，不仅缩减信息存储量，又能获得合理有效的信息，使后续进行故障分析和保护时，数据运算处理量大大缩减，进一步满足了故障保护实时性需求。

公开(公告)号：CN108010891B

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201610943436.3

申请日：2016-11-02

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 陈燕平 ,  熊辉 ,  文驰 ,  袁勇 ,  时海定 ,  忻兰苑 ,  李保国 ,  刘敏安 ,  龚喆 ,  高海祐 ,  谢稳

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块，包括：冷却构件、壳体、基底、功率半导体器件，以及两个以上的负载连接件。负载连接件以弹性触通方式压接于壳体与冷却构件之间，基底布置在冷却构件上。基底包括在其面向功率半导体模块内部形成的导电带，以及布置于导电带与冷却构件之间的绝缘层。至少两个负载连接件构成为具有压力传递区段和自压力传递区段伸出引脚的金属成型体，至少一个负载连接件的引脚上具有导电的弹性触指。通过壳体向负载连接件的压力传递使弹性触指变形而与基底上的导电带接触导通。本发明能够解决现有功率半导体模块引脚与导电带之间压力大小的可控性差，不同位置的引脚与导电带之间压力的一致性差的技术问题的技术问题。

公开(公告)号：CN108010891A

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201610943436.3

申请日：2016-11-02

Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司

Inventor： 陈燕平 ,  熊辉 ,  文驰 ,  袁勇 ,  时海定 ,  忻兰苑 ,  李保国 ,  刘敏安 ,  龚喆 ,  高海祐 ,  谢稳

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/367

Abstract: 本发明公开了一种功率半导体模块，包括：冷却构件、壳体、基底、功率半导体器件，以及两个以上的负载连接件。负载连接件以弹性触通方式压接于壳体与冷却构件之间，基底布置在冷却构件上。基底包括在其面向功率半导体模块内部形成的导电带，以及布置于导电带与冷却构件之间的绝缘层。至少两个负载连接件构成为具有压力传递区段和自压力传递区段伸出引脚的金属成型体，至少一个负载连接件的引脚上具有导电的弹性触指。通过壳体向负载连接件的压力传递使弹性触指变形而与基底上的导电带接触导通。本发明能够解决现有功率半导体模块引脚与导电带之间压力大小的可控性差，不同位置的引脚与导电带之间压力的一致性差的技术问题的技术问题。