一种用于母板连接器的压接工装及压接方法

    公开(公告)号:CN117595033A

    公开(公告)日:2024-02-23

    申请号:CN202311361308.4

    申请日:2023-10-19

    Abstract: 本发明公开一种用于母板连接器的压接工装及压接方法,工装包括:上压模和下压模,所述下压模包括下模底板和可拆卸连接的下压模模块,所述下模底板上设有用于定位PCB板的限位区和用于安装多个下压模模块的镂空区,所述下压模模块与PCB板上的连接器一一对应;先将待压接的PCB板嵌入下模底板,再将连接器预插接到PCB板上,在压接机的作用下,PCB板两侧分别受到上压模与下压模模块的压力,以实现母板连接器的压接。本发明具有结构简单、调整灵活、适用范围广等优点,解决了现有技术中存在的母板下压模工装开发复杂、成本高的问题,显著提高了母板的装配效率。

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