公开(公告)号：CN105382561A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510507207.2

申请日：2015-08-18

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 松田智人 ,  根贺亮平 ,  生岛充

IPC: B23Q3/00 ,  B23Q11/00 ,  H01L21/67 ,  B23K26/70 ,  B24B41/06

Abstract: 本发明提供一种加工装置，其能够降低振动对加工造成的影响。加工装置构成为，具备：保持构件(8)，其保持被加工物(11)；加工构件(14)，其加工被加工物；装置基座(4)，其上配设有保持构件和加工构件；以及装置框架(18)，其包围装置基座、保持构件以及加工构件的周围，并对成为振动的产生源的部件进行支持，装置基座与装置框架分别独立地立起设置，通过防振部件(28)相接，由此维持彼此的位置关系，从部件产生的振动被防振部件吸收。

公开(公告)号：CN105382561B

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201510507207.2

申请日：2015-08-18

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 松田智人 ,  根贺亮平 ,  生岛充

IPC: B23Q3/00 ,  B23Q11/00 ,  H01L21/67 ,  B23K26/70 ,  B24B41/06

Abstract: 本发明提供一种加工装置，其能够降低振动对加工造成的影响。加工装置构成为，具备：保持构件(8)，其保持被加工物(11)；加工构件(14)，其加工被加工物；装置基座(4)，其上配设有保持构件和加工构件；以及装置框架(18)，其包围装置基座、保持构件以及加工构件的周围，并对成为振动的产生源的部件进行支持，装置基座与装置框架分别独立地立起设置，通过防振部件(28)相接，由此维持彼此的位置关系，从部件产生的振动被防振部件吸收。

公开(公告)号：CN105374698A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201510486123.5

申请日：2015-08-10

Applicant: 株式会社迪思科

Inventor： 松田智人 ,  生岛充 ,  根贺亮平

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67092 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/111

Abstract: 提供刀片切削装置。旋转切削板状的被加工物的刀片切削装置具有：刀片切削构件，其包含主轴、主轴外壳以及刀片轮；门型的支承构件，其支承刀片切削构件；水平移动构件，其配设于门型的支承构件，使刀片切削构件在与卡盘工作台的移动路径垂直的方向上移动；刀片切削构件进给机构，其使刀片切削构件在与卡盘工作台的保持面垂直的方向上移动；切削液供给喷嘴，其在旋转切削时至少向加工部位供给切削液，卡盘工作台的与移动路径垂直的方向的宽度大于刀片轮的直径，刀片切削构件配设为：能够在借助水平移动构件而能够移动的范围中的任意的位置进行旋转切削加工。