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公开(公告)号：CN101546619A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200910130202.7
申请日：2009-03-24
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01B1/026 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明涉及电镀的扁平导体以及具有该电镀的扁平导体的柔性扁平电缆，所述电镀的扁平导体由扁平导体和形成在扁平导体的表面上的电镀层组成，其中，扁平导体包括从由铜和铜合金组成的组中选择的导电材料，并且电镀层包括：第一金属间化合物层，其包括就在扁平导体的表面上的Cu3Sn；第二金属间化合物层，其包括在第一金属间化合物上形成的Cu6Sn5；以及在第二金属间化合物层上形成的表面层，该表面层包括从由纯锡和锡合金组成的组中选择的电镀材料并且具有从0.3微米到1.0微米的平均厚度以及1.0微米或更少的最大厚度，其中，第二金属间化合物层对第一金属间化合物层的体积比为1.5或更大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101546878B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200910129543.2
申请日：2009-03-26
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明涉及电子部件安装用基板及其制造方法和电子电路部件，所述电子部件安装用基板具有：基体，其由平板状的弹性体构成，具有以规定的间隔并列配置的多个贯通孔；导电部件，其被配置成主体部填充在这些贯通孔内，在所述主体部的一端和另一端分别具有第一突出部和第二突出部，所述第一突出部在所述基体的一面突出，所述第二突出部在所述基体的另一面突出；可挠性基板，其被配置在所述基体的所述一面，且具有所述第一突出部分别贯通的第一开口部；和长圆状电极，其在该基板上配置有多个，每个都具有所述第一突出部贯通的第二开口部；所述各电极相互分离配置，在所述各电极的一端侧形成所述第二开口部。
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公开(公告)号：CN101546619B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200910130202.7
申请日：2009-03-24
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01B1/026 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明涉及电镀的扁平导体以及具有该电镀的扁平导体的柔性扁平电缆，所述电镀的扁平导体由扁平导体和形成在扁平导体的表面上的电镀层组成，其中，扁平导体包括从由铜和铜合金组成的组中选择的导电材料，并且电镀层包括：第一金属间化合物层，其包括就在扁平导体的表面上的Cu3Sn；第二金属间化合物层，其包括在第一金属间化合物上形成的Cu6Sn5；以及在第二金属间化合物层上形成的表面层，该表面层包括从由纯锡和锡合金组成的组中选择的电镀材料并且具有从0.3微米到1.0微米的平均厚度以及1.0微米或更少的最大厚度，其中，第二金属间化合物层对第一金属间化合物层的体积比为1.5或更大。
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公开(公告)号：CN101546878A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200910129543.2
申请日：2009-03-26
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明涉及电子部件安装用基板及其制造方法和电子电路部件，所述电子部件安装用基板具有：基体，其由平板状的弹性体构成，具有以规定的间隔并列配置的多个贯通孔；导电部件，其被配置成主体部填充在这些贯通孔内，在所述主体部的一端和另一端分别具有第一突出部和第二突出部，所述第一突出部在所述基体的一面突出，所述第二突出部在所述基体的另一面突出；可挠性基板，其被配置在所述基体的所述一面，且具有所述第一突出部分别贯通的第一开口部；和长圆状电极，其在该基板上配置有多个，每个都具有所述第一突出部贯通的第二开口部；所述各电极相互分离配置，在所述各电极的一端侧形成所述第二开口部。
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公开(公告)号：CN1981565B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200580022948.6
申请日：2005-07-08
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/244 , C25D3/30 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01L2924/0002 , H05K1/118 , H05K2203/1105 , Y10T29/49147 , H01L2924/00
Abstract: 在挠性印刷布线基板或挠性扁平电缆的与连接器嵌合的本发明的一个实施方式涉及的端子部中，通过对形成有纯锡或锡合金镀层的铜或铜合金布线进行热处理，在铜或铜合金布线上形成含有铜及锡的金属间化合物扩散层，并且上述纯锡或锡合金镀层的残留厚度为0.2～1.6μm。
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公开(公告)号：CN1981565A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200580022948.6
申请日：2005-07-08
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/244 , C25D3/30 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01L2924/0002 , H05K1/118 , H05K2203/1105 , Y10T29/49147 , H01L2924/00
Abstract: 在挠性印刷布线基板或挠性扁平电缆的与连接器嵌合的本发明的一个实施方式涉及的端子部中，通过对形成有纯锡或锡合金镀层的铜或铜合金布线进行热处理，在铜或铜合金布线上形成含有铜及锡的金属间化合物扩散层，并且上述纯锡或锡合金镀层的残留厚度为0.2～1.6μm。
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