公开(公告)号：CN108695177B

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN201810263524.8

申请日：2018-03-28

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 川岛崇功 ,  大野裕孝

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，良好地进行引线框与半导体芯片的定位。是通过使用夹具将半导体芯片连接于引线框来制造半导体装置的方法。所述半导体芯片在一个面上具有主电极。所述引线框具有接合用凸部和在所述接合用凸部的周围配置的由凸形状或凹形状构成的定位部。所述制造方法包括：以在所述接合用凸部与所述夹具之间空出间隔的状态使所述夹具卡合于所述定位部的工序；使所述夹具卡合于所述半导体芯片的工序；及在使所述定位部和所述半导体芯片卡合于所述夹具的状态下，将所述接合用凸部经由焊料连接于所述半导体芯片的所述主电极的工序。

公开(公告)号：CN111800018B

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202010240492.7

申请日：2020-03-31

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 出口昌孝 ,  上田晃宏 ,  安井孝児 ,  大野裕孝

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明公开电力变换器。电力变换器包括：多个功率模块，收容有电力变换用的半导体元件；一对保持板，在第1方向上夹住多个功率模块的层叠体；一对连结梁，在与所述第1方向交叉的第2方向上的所述层叠体的各个侧端，连结所述一对保持板；以及基板，与各个所述功率模块的控制端子连接。在所述一对保持板的至少一方设置有对所述基板进行定位的定位部。