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公开(公告)号：CN111952259B
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202010408964.5
申请日：2020-05-14
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 川岛崇功
IPC: H01L23/367 , H01L23/492
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，其具有：层叠配置的上侧导电板、中间导电板及下侧导电板；第1半导体元件，其位于上侧导电板与中间导电板之间，分别与上侧导电板和中间导电板电连接；以及第2半导体元件，其位于中间导电板与下侧导电板之间，分别与中间导电板和下侧导电板电连接。上侧导电板的面积和下侧导电板的面积的其中一个小于中间导电板的面积，上侧导电板的面积和下侧导电板的面积的其中另一个大于中间导电板的面积。
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公开(公告)号：CN110491848B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201910392609.0
申请日：2019-05-13
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 川岛崇功
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备第一半导体模块和第二半导体模块。第一半导体元件具有第一半导体元件、将第一半导体元件密封的第一密封体及在第一密封体的内部连接于第一半导体元件并且向第一密封体的外部延伸的第一电力端子及第二电力端子。第二半导体模块具有第二半导体元件、将第二半导体元件密封的第二密封体及在第二密封体的内部连接于第二半导体元件并且向第二密封体的外部延伸的第三电力端子及第四电力端子。在第一密封体及第二密封体的外部，第一电力端子和第四电力端子以互相对向的状态延伸，第二电力端子和第三电力端子以互相对向的状态延伸。
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公开(公告)号：CN110164858B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201910105959.4
申请日：2019-02-02
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 川岛崇功
IPC: H01L25/16 , H01L23/495
Abstract: 本申请涉及半导体器件。一种半导体器件包括：第一半导体元件，该第一半导体元件包括第一信号电极；第二半导体元件，该第二半导体元件层叠在第一半导体元件上，包括第二信号电极；密封体；第一信号端子，该第一信号端子连接到第一信号电极；以及第二信号端子，该第二信号端子连接到第二信号电极，其中：第一信号端子和第二信号端子从密封体伸出并且在第一方向上延伸；第一信号端子和第二信号端子在第二方向上彼此远离；第一信号电极和第二信号电极在第二方向上被布置在不同位置处；第一信号电极被设置成距离第一信号端子比距离第二信号端子更近；以及第二信号电极被设置成距离第二信号端子比距离第一信号端子更近。
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公开(公告)号：CN110943062B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201910858340.0
申请日：2019-09-11
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/49 , H01L23/367 , H01L23/492 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具备第一导体板、配置在第一导体板上的第一半导体元件、第二半导体元件、第一电路基板及多个第一信号端子。第二半导体元件的元件尺寸比第一半导体元件的元件尺寸小。在与第一导体板垂直的俯视观察下，多个第一信号端子相对于第一半导体元件而位于第一方向。第二半导体元件及第一电路基板位于多个第一信号端子与第一半导体元件之间，并沿着与第一方向垂直的第二方向排列。并且，第一半导体元件的信号焊盘经由第一电路基板的信号传送路而连接于多个第一信号端子中的对应的一个第一信号端子。
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公开(公告)号：CN110120377B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201910106738.9
申请日：2019-02-02
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 川岛崇功
IPC: H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。该半导体装置具备：第一导体板；多个半导体元件，其被配置于第一导体板上；第一外部连接端子，其与第一导体板连接。多个半导体元件包括第一半导体元件、第二半导体元件以及第三半导体元件。第二半导体元件被配置于第一半导体元件与第三半导体元件之间。在第一导体板中连接有第一外部连接端子的范围在第一半导体元件、第二半导体元件以及第三半导体元件中最接近于第二半导体元件。而且，在第一导体板中，在连接有第一外部连接端子的范围与连接有第二半导体元件的范围之间设置有孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108573937B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201810182489.7
申请日：2018-03-06
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L23/31 , H01L23/492 , H01L23/488 , H01L25/18 , H01L23/367
Abstract: 本说明书公开一种半导体装置，具备：第一及第二半导体元件，在两个面具备电极；第一及第二金属板，夹着第一半导体元件，通过第一焊料与第一半导体元件的各电极接合；及第三及第四金属板，夹着第二半导体元件，通过第二焊料与第二半导体元件的各电极接合。该半导体装置中，从第一金属板延伸出第一接头并且从第四金属板延伸出第二接头，这些接头由第三焊料接合，第一焊料的凝固点比第三焊料的凝固点高，且第二焊料的凝固点比第三焊料的凝固点高。
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公开(公告)号：CN106062950A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201580012369.7
申请日：2015-01-15
Abstract: 本发明提供一种半导体装置，具有：半导体元件；第一板状部，其与所述半导体元件的上表面侧的电极电连接，并具备从侧面突起的第一接头部，且由导电体构成；第二板状部，其具备从侧面突起的第二接头部，且由导电体构成，所述第一接头部的下表面与所述第二接头部的上表面以对置的方式被配置，且经由导电性的接合材料而被电连接，在所述第一接头部的下表面与所述第二接头部的上表面对置的部分处，设置有确保所述第二接头部的顶端上部和所述第一接头部的下表面之间的所述接合材料的厚度的接合材料厚度确保单元。
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公开(公告)号：CN117941059A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280062218.2
申请日：2022-08-25
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 基板(50)的表面金属体(52)与设在半导体元件(40)的一面上的漏极电极(40D)电连接。基板(60)的表面金属体(62)与设在半导体元件(40)的背面上的源极电极(40S)电连接。信号端子(93)经由接合线(110)而与设在与源极电极相同的面上的焊盘(40P)电连接。在半导体元件(40)和信号端子(93)的排列方向上，表面金属体(62)的端部(64e)位于导电间隔件(70)的端部(70e)与半导体元件(40L)的端部(40Le)之间。
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公开(公告)号：CN117529812A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202280039938.7
申请日：2022-05-17
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L25/07
Abstract: 两面具有主电极的半导体元件(41L、42L)在X方向上排列配置。半导体元件(41L、42L)呈平面矩形状，具有4个角部(C1～C4)和4个边部(40a～40d)。半导体元件(41L、42L)具有相互共通的构造，焊盘(40P)偏向角部(C1)的周边。在半导体元件(41L)中，边部(40a)在Y方向上与信号端子(93L)对置，边部(40b)在X方向上与半导体元件(42L)对置。半导体元件(42L)相对于半导体元件(41L)的配置旋转90度而配置。在半导体元件(42L)中，边部(40b)在Y方向上与信号端子(93L)对置，边部(40a)在X方向上与半导体元件(41L)对置。
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公开(公告)号：CN117355940A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202280037253.9
申请日：2022-04-21
Applicant: 株式会社电装
IPC: H01L25/07
Abstract: 半导体元件(40H、40L)在Y方向上排列，臂连接部(80)位于其间。P端子(91P)及N端子(91N)配置在Y方向的相同侧。基板(50、60)夹着半导体元件(40H、40L)。基板(50、60)具有绝缘基材、表面金属体、背面金属体。封固体(30)将表面金属体与半导体元件一起封固。表面金属体(62)具有N布线(64)及中继布线(65)。N布线具有在Y方向上与中继布线排列而配置的基部(640)、以及以在X方向上夹着中继布线的方式从基部沿Y方向延伸并且分别连接着N端子的一对延伸设置部(641)。在X方向上，中继布线的端部(650)的长度L1、基部的对置边(640a)的长度L2、基部的元件配置区域(640b)的长度L3满足L1
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