公开(公告)号：CN87108326A

公开(公告)日：1988-07-20

申请号：CN87108326

申请日：1987-12-31

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 板鼻博 ,  薄井义典 ,  坪井孝

IPC: H01L23/34

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置，它包括交替堆叠且类型不同的第一和第二半导体元件、每个安插于相邻且组成一对的第一和第二半导体元件之间用于冷却该半导体元件和将这些元件彼此作电气连接的多个冷却构件、用于在一个反并联连接件中将至少一只第一半导体元件和至少一只第二半导体元件连接起来和用于将多个反并联连接件串联连接的至少一根连接导线。

公开(公告)号：CN1004733B

公开(公告)日：1989-07-05

申请号：CN87108326

申请日：1987-12-31

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 板鼻博 ,  薄井义典 ,  坪井孝

IPC: H01L23/36

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置，它包括交替堆叠且类型不同的第一和第二半导体元件、每个安插于相邻且组成一对的第一和第二半导体元件之间用于冷却该半导体元件和将这些元件彼此作电气连接的多个冷却构件、用于在一个反并联连接件中将至少一只第一半导体元件和至少一只第二半导体元件连接起来和用于将多个反并联连接件串联连接的至少一根连接导线。