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公开(公告)号：CN102416681B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201110278618.0
申请日：2011-09-19
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B29C43/18 , B29C39/10 , B29C70/70 , B29C2043/181 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种控制模块制造方法，在壳体中配置安装有电子部件的基板，该壳体在上表面具有开口部；在壳体内注入填充材料；利用卡具将填充材料从其表面侧推压，该卡具在上面具有凸的凹部并且覆盖开口部，该凹部与以基板主体为基准较高的铝电解电容器相对应；使填充材料固化。
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公开(公告)号：CN102416681A
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN201110278618.0
申请日：2011-09-19
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: B29C43/18 , B29C39/10 , B29C70/70 , B29C2043/181 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种控制模块制造方法，在壳体中配置安装有电子部件的基板，该壳体在上表面具有开口部；在壳体内注入填充材料；利用卡具将填充材料从其表面侧推压，该卡具在上面具有凸的凹部并且覆盖开口部，该凹部与以基板主体为基准较高的铝电解电容器相对应；使填充材料固化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102688067A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201210080729.5
申请日：2012-03-23
Applicant: 株式会社东芝
IPC: A61B8/00
CPC classification number: A61B8/4444 , A61B8/4483
Abstract: 一种超声波探头包括换能器、基板、第一柔性布线基板、第二柔性布线基板和虚设材料，所述基板包括电子部件以及形成在前表面和后表面上的电极，该第一柔性布线基板以这样的方式连接：第一端部连接到换能器并且第二端部连接到位于该基板的前表面一侧的电极，该第二柔性布线基板以这样的方式连接：第一端部连接到换能器并且第二端部连接到位于该基板的后表面一侧的电极，并且虚设材料具有与该第一柔性布线基板的刚性和厚度相同的刚性和厚度，虚设材料被布置在对应于第二柔性布线基板的第二端部、与所述基板的前表面一侧的电极相邻的部位处。
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公开(公告)号：CN102193102A
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN201110054853.X
申请日：2011-03-08
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝医疗系统株式会社
CPC classification number: G01T1/2985 , A61B6/037 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明涉及使放射线照射被检测体来对被摄体的断层图像进行摄影的放射线检测装置、放射线检测装置的制造方法及图像摄影装置。放射线检测装置具备：闪烁器，因放射线的入射产生可视光；光检测部，具有受光元件，该受光元件配置于闪烁器，基于闪烁器产生的可视光的强度产生电信号；第一基板；第一电连接结构部，将光检测部与第一基板的第一面部电连接；第二基板，与第一基板对置配置；第二电连接结构部，使第一基板的与第一面部相反一侧的第二面部与第二基板的第一面部电连接；数据收集装置，配置在第二基板的与第一面部相反一侧的第二面部上，对通过第一电连接结构部、第一基板、第二电连接结构部和第二基板输送来的来自光检测部的电信号进行处理。
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公开(公告)号：CN115943740A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN201980046919.5
申请日：2019-09-13
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明涉及壳体、电子设备、壳体的制造方法及电子设备的制造方法。实施方式所涉及的壳体具备下表面部、上表面部以及侧面部。上述下表面部具有与被附着体接触的接触面。上述上表面部隔着第1空间而与上述下表面部在上下方向上分离。上述侧面部设置在上述第1空间的周围，且与上述上表面部以及上述下表面部连接。上述上表面部以及上述侧面部包含第1材料。上述下表面部包含第2材料，该第2材料是比上述第1材料软的树脂材料。包含上述第2材料的部分在上述接触面的至少一部分露出。
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公开(公告)号：CN105073013A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480009787.6
申请日：2014-03-17
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝医疗系统株式会社
CPC classification number: A61B8/4494 , A61B8/4444 , A61B8/4483 , B06B1/0629 , G01S15/8927
Abstract: 一种超声波探头，具备超声波振子阵列和层叠体，上述层叠体用于从各电极引出电布线，多个超声波振子至少被分类为第1组和第2组，层叠体至少具有层叠超声波振子阵列的第1FPC层和层叠该第1FPC层的第2FPC层。第1以及第2FPC层FPC在与各超声波振子在空间上对应的位置处，具有维持均匀的水平的上表面连接垫片以及下表面电极垫片。构成FPC层叠体22的多个FPC层彼此在与超声波振子阵列的宽度对应的区域粘接，成为一体构造，另一方面，在与超声波振子阵列的宽度对应的区域以外不被粘接而分离。
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公开(公告)号：CN102688067B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210080729.5
申请日：2012-03-23
Applicant: 株式会社东芝
IPC: A61B8/00
CPC classification number: A61B8/4444 , A61B8/4483
Abstract: 一种超声波探头包括换能器、基板、第一柔性布线基板、第二柔性布线基板和虚设材料，所述基板包括电子部件以及形成在前表面和后表面上的电极，该第一柔性布线基板以这样的方式连接：第一端部连接到换能器并且第二端部连接到位于该基板的前表面一侧的电极，该第二柔性布线基板以这样的方式连接：第一端部连接到换能器并且第二端部连接到位于该基板的后表面一侧的电极，并且虚设材料具有与该第一柔性布线基板的刚性和厚度相同的刚性和厚度，虚设材料被布置在对应于第二柔性布线基板的第二端部、与所述基板的前表面一侧的电极相邻的部位处。
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