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公开(公告)号：CN1708824A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200380102147.1
申请日：2003-10-29
Applicant: 株式会社东芝
Abstract: 本发明是在面板内面(1)至少具有荧光体层(3)与金属背面层(5)的荧光面，在荧光体层(3)上形成含有SiO2、含有Na这样的碱金属的SiO2、Al2O3、TiO2、ZrO2等无机氧化物的至少1种的第1处理层(4)，并在其上形成金属背面层(5)。在金属背面层(5)上可形成含上述无机氧化物的第2处理层。在FED这样的图像显示装置的附有金属背面的荧光面中，可抑制异常放电发生，并可提升耐电压特性，同时可提高亮度。
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公开(公告)号：CN1902722A
公开(公告)日：2007-01-24
申请号：CN200480040171.1
申请日：2004-12-24
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01J29/28 , H01J9/20 , Y10T156/1705 , Y10T156/171
Abstract: 本发明的金属敷层的形成装置(1)，具有：薄膜拉出滚轮(2)，该薄膜拉出机构(2)从在基膜(26b)上至少形成有金属膜(26a)的转印薄膜(F)的卷绕体上的一端部侧将该转印薄膜(F)拉出；将从卷绕体拉出的转印薄膜(F)输送到下游侧的变向滚轮(9)等的薄膜输送机构；一边将该输送来的转印薄膜(F)按压在设于面板(27)的荧光体屏幕(22)上一边加热而转印金属膜(26a)的转印滚轮(12)；从结束了转印处理的转印薄膜(F)上一边剥离基膜(26b)一边进行卷绕的薄膜卷绕滚轮(18)。
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公开(公告)号：CN1768409A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200480008750.8
申请日：2004-03-31
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01J9/22
Abstract: 一种金属背荧光屏的形成方法，包括：在面板内面形成荧光体层的工序；转印工序，配置转印薄膜(3)，使金属膜通过粘结剂层接合在荧光体层上，由转印辊(1)加热、按压而粘结后，将基薄膜剥离；以及加压处理工序，将转印在荧光体层上的金属膜由压力辊加热、按压。将转印辊(1)及压力辊的按压部的温度均设定为150～240℃，将按压速度均设定为1.0～6.0m/分。可成品率较高地形成荧光体层和金属背层的贴紧性良好、耐压特性优良的金属背荧光屏。
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公开(公告)号：CN1883026A
公开(公告)日：2006-12-20
申请号：CN200480034195.6
申请日：2004-11-18
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01J9/2271 , H01J31/123
Abstract: 该附有金属背衬的荧光屏的形成方法包括以下工序：在面板(8)的内表面形成荧光体层(10)的工序；将转印膜(1)配置在上述荧光体层(10)上，上述转印膜(1)是在基底膜(2)上至少形成了剥离剂层(3)、平滑性树脂膜(4)以及粘合剂层(5)而成的膜，用转印辊(7)一边加热一边挤压粘合来转印树脂膜的工序；在转印的上述树脂膜上形成金属膜的工序；对形成有上述金属膜的面板进行加热处理的工序。
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公开(公告)号：CN1669106A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN03817016.7
申请日：2003-07-10
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H01J29/085 , H01J29/86
Abstract: 一种图像显示装置，该装置具有在和接地部之间配置包围金属衬垫层外周边缘的高电阻间隙部，并且该高电阻间隙部具有1.0～15.0μm的粗糙度。另外，该高电阻间隙部还有一层表面电阻率为1×109～1×1015Ω/□的高电阻被覆盖层。再能使这些高电阻间隙部由多个从内侧向外侧依次表面粗糙度或表面电阻率逐渐增大的区域构成。因而能制止从金属衬垫层外周边缘开始的表面放电，防止电子发射元件、或荧光面的破坏、劣化。
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