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公开(公告)号：CN109712950A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201811226116.1
申请日：2018-10-19
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48
Abstract: 本发明的目的是提供轻量且机械强度强的石墨散热器。本发明的石墨散热器具备石墨翅片、和压入固定于石墨翅片的一部分表面的金属。
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公开(公告)号：CN104668809B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201410699788.X
申请日：2014-11-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0222 , B23K35/26 , B23K35/40 , C22C13/00 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/18 , H05K3/244 , H05K3/3463 , H05K2201/0338 , H05K2201/10909
Abstract: 焊料材料是用于具有包含P的Ni镀膜的Au电极的焊接的焊料材料，其中，将Ag、Bi、Cu、In的含有率(质量％)分别设为[Ag]、[Bi]、[Cu]、[In]时，包含0.3≤[Ag]≤4.0的Ag、0≤[Bi]≤1.0的Bi、和0＜[Cu]≤1.2的Cu。在0＜[Cu]＜0.5的范围内，包含6.0≤[In]≤6.8的范围内的In。在0.5≤[Cu]≤1.0的范围内，包含5.2+(6－(1.55×[Cu]+4.428))≤[In]≤6.8的范围内的In。在1.0＜[Cu]≤1.2的范围内，包含5.2≤[In]≤6.8的范围内的In。余部仅为87质量％以上的Sn。
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公开(公告)号：CN106624452A
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201610860383.9
申请日：2016-09-28
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供提高了钎焊时的自对准性的焊膏。焊膏具备焊料粉末、包含在25℃为固态的第1环氧树脂和在25℃为液态的第2环氧树脂的复合环氧树脂、以及固化剂，第1环氧树脂具有比焊料粉末的熔点低10℃以上的软化点且以相对于复合环氧树脂整体100重量份为10重量份～75重量份的范围含有。
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公开(公告)号：CN105682374A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201510725892.6
申请日：2015-10-29
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H01L24/17 , B23K35/0244 , B23K35/262 , C22C13/00 , H01B1/02 , H01L24/14 , H01L2224/11 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01083 , H01L2924/0135 , H01L2924/014 , H05K3/3457 , H05K2201/10734
Abstract: 本发明的安装结构体具备：具有BGA电极的BGA；具有电路基板电极的电路基板；配置在电路基板电极上、与BGA电极连接的钎焊接合部。钎焊接合部包含：含有率为0.6质量％以上且1.2质量％以下的Cu；含有率为3.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag；含有率为0质量％以上且1.0质量％以下的Bi；In；Sn。In的含有率的范围根据Cu的含有率而有所不同。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106914710B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201611183827.6
申请日：2016-12-20
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 本发明提供无需底部填充工序、并且具有优良的焊料凸块的加强效果的树脂助焊剂焊膏和安装结构体。树脂助焊剂焊膏具备包含焊料粉末和无机粉末的非树脂系粉末、以及包含第一环氧树脂和固化剂和有机酸的助焊剂，并且非树脂系粉末为整体的30～90wt％，无机粉末的表面被有机树脂覆盖。
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公开(公告)号：CN110462772A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880020534.7
申请日：2018-03-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 电解电容器，具备：电容器元件；容纳所述电容器元件的壳体；和被配置为覆盖所述电容器元件的至少一部分的绝缘性的第1热辐射层，所述壳体的厚度方向的热传导率λC是1W/m·K以上，所述第1热辐射层的热辐射率ε1是0.7以上。所述第1热辐射层可以在所述壳体的与所述电容器元件对置的内表面，被配置为覆盖其至少一部分，也可以在所述电容器元件的表面，被配置为覆盖其至少一部分。由此，提供一种具备较高的散热性的电解电容器。
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公开(公告)号：CN108305908A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201711401061.9
申请日：2017-12-22
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L31/048 , H01L31/055
CPC classification number: H01L31/055 , H01L31/0481 , H01L31/049 , H01L31/0504 , Y02E10/52
Abstract: 通过兼顾太阳能电池的高效率化和抑制紫外线对光电转换元件造成的损伤，提供更长寿命且高效率的太阳能电池模块。本发明是将背板、第一填充材料层、与电极电连接的光电转换元件、第二填充材料层和保护玻璃按上述顺序层叠得到的结构，第二填充材料层是由包含紫外线吸收剂的树脂形成的片材，并且，与片材的第一填充材料层侧相比，荧光体偏重存在于片材的保护玻璃侧。
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公开(公告)号：CN104668809A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410699788.X
申请日：2014-11-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0222 , B23K35/26 , B23K35/40 , C22C13/00 , H05K1/11 , H05K1/111 , H05K1/18 , H05K3/244 , H05K3/3463 , H05K2201/0338 , H05K2201/10909
Abstract: 焊料材料是用于具有包含P的Ni镀膜的Au电极的焊接的焊料材料，其中，将Ag、Bi、Cu、In的含有率(质量％)分别设为[Ag]、[Bi]、[Cu]、[In]时，包含0.3≤[Ag]≤4.0的Ag、0≤[Bi]≤1.0的Bi、和0＜[Cu]≤1.2的Cu。在0＜[Cu]＜0.5的范围内，包含6.0≤[In]≤6.8的范围内的In。在0.5≤[Cu]≤1.0的范围内，包含5.2+(6－(1.55×[Cu]+4.428))≤[In]≤6.8的范围内的In。在1.0＜[Cu]≤1.2的范围内，包含5.2≤[In]≤6.8的范围内的In。余部仅为87质量％以上的Sn。
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公开(公告)号：CN111051932A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880053012.7
申请日：2018-12-03
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Abstract: 荧光体具有板状荧光体、接合构件和聚光用光学构件。聚光用光学构件具有至少一个凸面，利用接合构件固定于板状荧光体。在板状荧光体的接合有聚光用光学构件的面、与聚光用光学构件所具有的凸面之间，接合构件形成圆角形状。将圆角形状的、从板状荧光体的接合有聚光用光学构件的面起的高度设为高度X，将聚光用光学构件的、从板状荧光体的接合有聚光用光学构件的面起的最大距离设为最大距离Y时，高度X为最大距离Y的2/3以下。
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