公开(公告)号：CN1086101C

公开(公告)日：2002-06-05

申请号：CN94108372.1

申请日：1994-07-08

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 中嶋勳二 ,  铃木俊之 ,  中本笃宏 ,  手塚羲隆 ,  大谷隆兒

IPC: H05K3/06 ,  G03C5/06

Abstract: 制造印刷电路板的方法，在三维模制基板上通过一导电层形成一光致抗蚀剂层，具有掩模图形和透光图形的平面光掩模位于光致抗蚀剂层的前面。一平行光束照射该光掩模以便给光致抗蚀剂层一个对应于透光图形的想要宽度“L”的曝光图形。如此构成透光图形使之满足：D＝0时，W/L＝1；Dmax≥D＞0时，W/L＜1。这里“W”是用于形成想要宽度“L”的所述曝光图形的所述透光图形的宽度，“D”是所述透光图形和所述光致抗蚀剂层之间的距离，Dmax是阈值距离，其中的“W/L”随着“D”向“Dmax”增大而减小。

公开(公告)号：CN1114820A

公开(公告)日：1996-01-10

申请号：CN94108372.1

申请日：1994-07-08

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 中嶋勋二 ,  铃木俊之 ,  中本笃宏 ,  手塚羲隆 ,  大谷隆兒

IPC: H05K3/06

Abstract: 一种制造印刷电路板的方法，它在三维模制基板上通过一导电层形成一光致抗蚀剂层，具有掩模图形和透光图形的平面光掩模位于光致抗蚀剂层的前面。一平行光束照射该光掩模以便给光致抗蚀剂层一个对应于透光图形的想要宽度“L”的曝光图形。如此构成透光图形使之满足：D＝0时，W/L＝1；D＞0时，W/L＜1的关系式。这里“W”是用于形成想要宽度“L”的曝光图形的透光图形的宽度，而“D”是透光图形和光致抗蚀剂层之间的距离。该方法能使电路图形精确地形成在基板上。