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公开(公告)号：CN1086101C
公开(公告)日：2002-06-05
申请号：CN94108372.1
申请日：1994-07-08
Applicant: 松下电工株式会社
Abstract: 制造印刷电路板的方法，在三维模制基板上通过一导电层形成一光致抗蚀剂层，具有掩模图形和透光图形的平面光掩模位于光致抗蚀剂层的前面。一平行光束照射该光掩模以便给光致抗蚀剂层一个对应于透光图形的想要宽度“L”的曝光图形。如此构成透光图形使之满足：D＝0时，W/L＝1；Dmax≥D＞0时，W/L＜1。这里“W”是用于形成想要宽度“L”的所述曝光图形的所述透光图形的宽度，“D”是所述透光图形和所述光致抗蚀剂层之间的距离，Dmax是阈值距离，其中的“W/L”随着“D”向“Dmax”增大而减小。
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