公开(公告)号：CN1815723A

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：CN200610005403.0

申请日：2006-01-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野野山茂 ,  上田直人

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/82

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明涉及一种具备集成电路区域(1a)、以及分别具有使该集成电路区域(1a)与外部电连接用的元件形成区域的多个I/O单元(6)的半导体集成电路(1)，在上述各I/O单元(6)的元件形成区域上配置输入输出信号用电极焊盘(3)、电源用电极焊盘(4)以及GND用电极焊盘(5)。

公开(公告)号：CN100421241C

公开(公告)日：2008-09-24

申请号：CN200610005403.0

申请日：2006-01-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野野山茂 ,  上田直人

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/82

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05093 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2924/14

Abstract: 本发明涉及一种具备集成电路区域(1a)、以及分别具有使该集成电路区域(1a)与外部电连接用的元件形成区域的多个I/O单元(6)的半导体集成电路(1)，在上述各I/O单元(6)的元件形成区域上配置输入输出信号用电极焊盘(3)、电源用电极焊盘(4)以及GND用电极焊盘(5)。

公开(公告)号：CN101261978A

公开(公告)日：2008-09-10

申请号：CN200810081739.4

申请日：2008-03-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野野山茂

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/049 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体元件安装用基板(101)，该半导体元件安装用基板(101)具有：将安装半导体元件(11)的区域(2)设定于一个主面的基板(1)；形成在上述基板(1)上的、用于与半导体元件(11)连接的多个布线图案(3)；以及在安装上述半导体元件(11)的区域(2)内形成为框状的、且不与上述布线图案(3)连接的伪图案(8)。