公开(公告)号：CN1248307C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN02132123.X

申请日：2002-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹原秀树 ,  吉川则之 ,  津村进

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/12 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法，将陶瓷多层基板(2)的一个面粘贴到带有粘接剂的树脂膜(8)上，将树脂膜(8)载置于在所需的位置上具有腔体(7)的树脂密封金属模(91)上，用密封金属模(91)的一部分区域压紧树脂膜(3)的一部分区域，限制基板(2)的位置，然后，向腔体(7)内注入环氧树脂。该半导体器件露出形成外部连接用电极的背面，与基板背面拉平、且以包围周围的方式树脂密封成截面为矩形的形状。借此，可以形成基板没有裂纹的树脂密封的半导体器件。

公开(公告)号：CN1426105A

公开(公告)日：2003-06-25

申请号：CN02132123.X

申请日：2002-08-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹原秀树 ,  吉川则之 ,  津村进

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/12 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法，将陶瓷多层基板(2)的一个面粘贴到带有粘接剂的树脂膜(8)上，将树脂膜(8)载置于在所需的位置上具有腔体(7)的树脂密封金属模(91)上，用密封金属模(91)的一部分区域压紧树脂膜(3)的一部分区域，限制基板(2)的位置，然后，向腔体(7)内注入环氧树脂。该半导体器件露出形成外部连接用电极的背面，与基板背面拉平、且以包围周围的方式树脂密封成截面为矩形的形状。借此，可以形成基板没有裂纹的树脂密封的半导体器件。