公开(公告)号：CN104220521A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380018074.1

申请日：2013-03-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西野充修 ,  古森清孝 ,  中村善彦

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  B32B27/38 ,  C08G59/62 ,  C08J5/24 ,  C08K3/40 ,  C08K5/541 ,  C08K5/544 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B2260/046 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/621 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的目的是提供环氧树脂组合物、预浸料、层压体和印刷线路板，以提供出色的钻孔加工性、通孔连接可靠性和耐热性。一种环氧树脂组合物，其含有：环氧树脂；具有酚式羟基的固化剂；以及包含玻璃填料和金属氢氧化物的填料。基于100质量份的环氧树脂和固化剂的总和，环氧树脂组合物含有15至50质量份的玻璃填料和15至50质量份的金属氢氧化物。玻璃填料含有53质量％以上SiO2和13质量％以上Al2O3，条件是SiO2和Al2O3的总和在玻璃填料的75至80质量％的范围内。玻璃填料具有落在0.5至10μm的范围内的平均粒径。金属氢氧化物在400℃的烧失量为10质量％以上。

公开(公告)号：CN101616949B

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN200880005829.3

申请日：2008-02-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤野健太郎 ,  泽田知昭 ,  西野充修 ,  新保孝 ,  中村善彦 ,  山口真鱼

IPC: C08G59/62 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/22 ,  B32B5/26 ,  B32B15/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B29/005 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/028 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/558 ,  B32B2307/56 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/50 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31522

Abstract: 本发明提供一种改善的环氧树脂组合物，其能够通过减小使用该环氧树脂组合物作为材料制造的层合板的沿其厚度方向的热膨胀系数，并且通过保持在其固化产物中的高水平的粘合性，使层合板的尺寸稳定性更好、层合板的钻孔可加工性更好并抑制钻孔工艺期间层合板中的裂缝产生，并使得与那些裂缝相关的镀敷溶液浸入层合板减少。该环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)由酚醛树脂固化剂或胺固化剂组成的固化剂；(C)含有氢氧化铝或氢氧化铝和球形二氧化硅二者的无机填料；和(D)由具有核-壳结构的微细颗粒构成的柔性组分，其中壳由与环氧树脂(A)相容的树脂制成。在固化状态时该环氧树脂组合物在厚度方向(Z)具有48或更小的线性热膨胀系数(aZ)。

公开(公告)号：CN102361903B

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201080013600.1

申请日：2010-02-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 垣内秀隆 ,  中村善彦 ,  荒木俊二 ,  三好祐贵

IPC: C08G59/30 ,  B32B15/08 ,  B32B15/092 ,  C08J5/24 ,  C08J7/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/092 ,  B32B7/12 ,  B32B15/14 ,  B32B27/10 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B29/002 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/1488 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/62 ,  C08G59/686 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K5/49 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0326 ,  H05K2201/012 ,  Y10T428/31529 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126

Abstract: 提供具有层压板和多层板必需的阻燃性和耐热性、并且具有优异的介电特性而不显示任何层间粘合性降低的环氧树脂组合物。所述环氧树脂组合物含有多官能环氧树脂(A)、聚苯醚化合物(B)和磷改性固化剂(C)。包括聚苯醚(B1)和环氧树脂(B2)作为聚苯醚化合物(B)，所述聚苯醚(B1)具有500-3000的数均分子量和每分子平均1.0-3.0个羟基，所述环氧树脂(B2)通过该聚苯醚(B1)与每分子具有平均2.3个或更少的环氧基团的环氧树脂(D)反应而获得。另外，选自多官能环氧树脂(A)、环氧树脂(D)和除以上(A)、(B)和(C)之外的组分的至少一种包含磷改性环氧树脂(P)。磷的含量为作为环氧树脂组合物中树脂固体的百分比的1.5-4.5质量％。

公开(公告)号：CN102257028B

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN200980151514.4

申请日：2009-12-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西野充修 ,  佐藤文则 ,  藤野健太郎 ,  中村善彦

IPC: C08G59/20 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/5465 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08G59/308 ,  C08G59/329 ,  C08G59/621 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/013 ,  C08K5/54 ,  C08K5/5435 ,  C08K5/5465 ,  C08K5/548 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/389 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明公开了耐受高分解温度等并具有高粘合力尤其是高内层粘合力的环氧树脂组合物。还公开了使用所述组合物的预浸料、层压板和多层板。所述环氧树脂组合物包含：分子中含氮和溴的环氧树脂、具有酚羟基的固化剂、以及不具有硬化促进作用和与环氧树脂具有反应性的硅烷化合物。所述环氧树脂组合物的树脂组分中的所述溴的含量为10质量％以上。