基于无饱和随机共振数学模型的含噪声微弱信号检出电路

    公开(公告)号:CN102778622A

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN201210261562.2

    申请日:2012-07-26

    Abstract: 本发明涉及一种基于无饱和随机共振数学模型的含噪声微弱信号检出电路。本发明中的前置求和放大电路包括前置求和放大器U1、第一反向器F1、第一电阻R1、第二电阻R2、第三电阻R3、第四电阻R4、第一可变电阻Rv1、第一接地电阻R201、第二接地电阻R202。求和积分电路包括求和运算放大器U2、积分运算放大器U3、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9、第三接地电阻R203、第四接地电阻R204、积分器电容C_INTE。三通道选择反馈电路包括比较电路和反馈电路。本发明可以将淹没在强噪声中的有用信号增强,使噪声显著减弱,实现从强噪声背景中提取出微弱信号的目的。

    逆导型SOILIGBT器件单元

    公开(公告)号:CN101872771A

    公开(公告)日:2010-10-27

    申请号:CN201010197471.8

    申请日:2010-06-08

    Abstract: 本发明涉及一种逆导型SOI LIGBT器件单元。常规的SOI LIGBT由于没有集成反向续流器件,不具备逆向导通功能。本发明包括半导体衬底、隐埋氧化层、缓冲区、漂移区、阱区、阱接触区、源区、栅氧化层;其中隐埋氧化层将半导体衬底和顶层器件层完全隔离,顶层器件层分为缓冲区和漂移区,内部沟槽隔离氧化层将顶层器件层隔离成主器件部分和续流二极管部分;主器件部分上设置有主器件阳极接触区、主器件阳极短路点区,续流二极管部分设置有续流二极管阴极接触区。本发明由于将反向续流二极管集成在SOI LIGBT器件单元结构之中,无需外接任何器件就具有逆向导通能力,有利于节省资源、降低能耗。

    逆导型SOILIGBT器件单元

    公开(公告)号:CN101872771B

    公开(公告)日:2011-11-16

    申请号:CN201010197471.8

    申请日:2010-06-08

    Abstract: 本发明涉及一种逆导型SOI LIGBT器件单元。常规的SOI LIGBT由于没有集成反向续流器件,不具备逆向导通功能。本发明包括半导体衬底、隐埋氧化层、缓冲区、漂移区、阱区、阱接触区、源区、栅氧化层;其中隐埋氧化层将半导体衬底和顶层器件层完全隔离,顶层器件层分为缓冲区和漂移区,内部沟槽隔离氧化层将顶层器件层隔离成主器件部分和续流二极管部分;主器件部分上设置有主器件阳极接触区、主器件阳极短路点区,续流二极管部分设置有续流二极管阴极接触区。本发明由于将反向续流二极管集成在SOI LIGBT器件单元结构之中,无需外接任何器件就具有逆向导通能力,有利于节省资源、降低能耗。

    纵向沟道SOILDMOS的CMOSVLSI集成制作方法

    公开(公告)号:CN101819948A

    公开(公告)日:2010-09-01

    申请号:CN201010136068.4

    申请日:2010-03-30

    Abstract: 本发明涉及纵向沟道SOI LDMOS的CMOS VLSI集成制作方法。现有方法制作的SOI LDMOS器件没有纵向沟道结构及与之对应的优异性能。本发明通过采用沟槽刻蚀技术实现纵向栅和栅场板结构、台阶式沟槽漏极结构,阱掺杂调整为逆向掺杂分布的离子注入阱和阱欧姆接触掺杂工艺,在源区掺杂的同时进行栅极和漏极掺杂的方法来实现。本发明采用现有SOI CMOS VLSI工艺技术,在稍微增加工艺复杂度与工艺成本条件下使集成功率与射频SOILDMOS器件的电学与热学性能得到显著改善。

    纵向沟道SOILDMOS的CMOSVLSI集成制作方法

    公开(公告)号:CN101819948B

    公开(公告)日:2011-11-30

    申请号:CN201010136068.4

    申请日:2010-03-30

    Abstract: 本发明涉及纵向沟道SOI LDMOS的CMOS VLSI集成制作方法。现有方法制作的SOI LDMOS器件没有纵向沟道结构及与之对应的优异性能。本发明通过采用沟槽刻蚀技术实现纵向栅和栅场板结构、台阶式沟槽漏极结构,阱掺杂调整为逆向掺杂分布的离子注入阱和阱欧姆接触掺杂工艺,在源区掺杂的同时进行栅极和漏极掺杂的方法来实现。本发明采用现有SOI CMOS VLSI工艺技术,在稍微增加工艺复杂度与工艺成本条件下使集成功率与射频SOILDMOS器件的电学与热学性能得到显著改善。

    一种逆导型SOILIGBT器件单元

    公开(公告)号:CN201804866U

    公开(公告)日:2011-04-20

    申请号:CN201020221047.8

    申请日:2010-06-08

    Abstract: 本实用新型涉及一种逆导型SOI LIGBT器件单元。常规的SOI LIGBT由于没有集成反向续流器件,不具备逆向导通功能。本实用新型包括半导体衬底、隐埋氧化层、缓冲区、漂移区、阱区、阱接触区、源区、栅氧化层;其中隐埋氧化层将半导体衬底和顶层器件层完全隔离,顶层器件层分为缓冲区和漂移区,内部沟槽隔离氧化层将顶层器件层隔离成主器件部分和续流二极管部分;主器件部分上设置有主器件阳极接触区、主器件阳极短路点区,续流二极管部分设置有续流二极管阴极接触区。本实用新型由于将反向续流二极管集成在SOI LIGBT器件单元结构之中,无需外接任何器件就具有逆向导通能力,有利于节省资源、降低能耗。

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