公开(公告)号：CN105518182A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201380079187.2

申请日：2013-08-28

Applicant: 本田技研工业株式会社 ,  株式会社杰希优

Inventor： 吉田裕之 ,  望月信介 ,  平山博史 ,  长井利泰 ,  根道靖丈 ,  佐土原大祐 ,  下田胜己 ,  西川贤一

IPC: C23C28/00 ,  B05D3/10 ,  B05D7/14 ,  B05D7/24 ,  B32B15/08 ,  C23C22/53

CPC classification number: B05D5/00 ,  B05D3/0254 ,  B05D5/06 ,  B05D7/14 ,  C23C22/00 ,  C23C22/83 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C2222/10

Abstract: 本发明的形成黑色皮膜的车辆部件和/或连结用部件，其目的在于提供一种通过简单的工序可在镀锌部件上形成具有深黑色外观与高耐蚀性的皮膜的技术，其是通过将施有镀锌的金属基体表面，用以3价铬为有效成分的黑色化成处理剂进行处理而形成L值(明度)为33至30的黑色化成处理皮膜，接着，在该黑色化成处理皮膜上，涂布含有在热固性皮膜形成成分中为25-65质量％的量的黑色颜料与烷氧基硅烷低聚物的黑色涂料组合物，将其加热固化所得。

公开(公告)号：CN105518182B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201380079187.2

申请日：2013-08-28

Applicant: 本田技研工业株式会社 ,  株式会社杰希优

Inventor： 吉田裕之 ,  望月信介 ,  平山博史 ,  长井利泰 ,  根道靖丈 ,  佐土原大祐 ,  下田胜己 ,  西川贤一

IPC: C23C28/00 ,  B05D3/10 ,  B05D7/14 ,  B05D7/24 ,  B32B15/08 ,  C23C22/53

CPC classification number: B05D5/00 ,  B05D3/0254 ,  B05D5/06 ,  B05D7/14 ,  C23C22/00 ,  C23C22/83 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/345 ,  C23C2222/10

Abstract: 本发明的形成黑色皮膜的车辆部件和/或连结用部件，其目的在于提供一种通过简单的工序可在镀锌部件上形成具有深黑色外观与高耐蚀性的皮膜的技术，其是通过将施有镀锌的金属基体表面，用以3价铬为有效成分的黑色化成处理剂进行处理而形成L值(明度)为33至30的黑色化成处理皮膜，接着，在该黑色化成处理皮膜上，涂布含有在热固性皮膜形成成分中为25‑65质量％的量的黑色颜料与烷氧基硅烷低聚物的黑色涂料组合物，将其加热固化所得。

公开(公告)号：CN108463576A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201680078732.X

申请日：2016-01-29

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 佐土原大祐 ,  西川贤一 ,  铃木启太 ,  伊部公太 ,  下田胜己

IPC: C23C18/18 ,  H01L21/288

CPC classification number: C23C18/18 ,  H01L21/288

Abstract: 本发明提供无论基板的种类如何均能够以少的工序在基板上的期望部位进行金属镀敷而形成电路的新的方法。一种在基板上形成电路的方法，其特征在于，包括如下工序：通过镀敷在基板上进行电路的形成时，在基板上施加含有硅低聚物和催化剂金属的涂布覆膜后，进行涂布覆膜中的催化剂金属的活化处理而使其表现出自催化性，接下来进行无电解镀敷。

公开(公告)号：CN106471001B

公开(公告)日：2019-05-07

申请号：CN201580034265.6

申请日：2015-07-31

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 佐土原大祐 ,  西川贤一 ,  根道靖丈 ,  下田胜己 ,  泉谷美代子

IPC: C07F7/04 ,  C08G77/08 ,  C08G77/60 ,  C08G79/00 ,  C09D5/24 ,  C09D183/06 ,  C09D201/00 ,  C23C18/18

Abstract: 本发明的目的是提供一种不管基材种类为何均可镀敷的新颖技术。该技术是在催化剂金属存在下，使四烷氧基硅烷与至少在n、n+1位或n、n+2位(其中，n为1以上的整数)上键合有羟基的多元醇进行缩合反应而获得的含催化剂金属的有机硅低聚物及利用包含其的涂覆剂的镀敷方法。

公开(公告)号：CN108463576B

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201680078732.X

申请日：2016-01-29

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 佐土原大祐 ,  西川贤一 ,  铃木启太 ,  伊部公太 ,  下田胜己

IPC: H01L21/288

Abstract: 本发明提供无论基板的种类如何均能够以少的工序在基板上的期望部位进行金属镀敷而形成电路的新的方法。一种在基板上形成电路的方法，其特征在于，包括如下工序：通过镀敷在基板上进行电路的形成时，在基板上施加含有硅低聚物和催化剂金属的涂布覆膜后，进行涂布覆膜中的催化剂金属的活化处理而使其表现出自催化性，接下来进行无电解镀敷。

公开(公告)号：CN106471001A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580034265.6

申请日：2015-07-31

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 佐土原大祐 ,  西川贤一 ,  根道靖丈 ,  下田胜己 ,  泉谷美代子

IPC: C07F7/04 ,  C08G77/08 ,  C08G77/60 ,  C08G79/00 ,  C09D5/24 ,  C09D183/06 ,  C09D201/00 ,  C23C18/18

CPC classification number: C07F7/04 ,  C08G77/08 ,  C08G77/60 ,  C08G79/00 ,  C09D5/24 ,  C09D183/06 ,  C09D201/00 ,  C23C18/18

Abstract: 本发明的目的是提供一种不管基材种类为何均可镀敷的新颖技术。该技术是在催化剂金属存在下，使四烷氧基硅烷与至少在n、n+1位或n、n+2位(其中，n为1以上的整数)上键合有羟基的多元醇进行缩合反应而获得的含催化剂金属的有机硅低聚物及利用包含其的涂覆剂的镀敷方法。

公开(公告)号：CN105873696A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201580003714.0

申请日：2015-01-21

Applicant: 株式会社杰希优

Inventor： 锅岛三弘 ,  堀江邦明 ,  木村隆男 ,  下田胜己 ,  三木明夫

IPC: B22D29/00 ,  B05D3/02 ,  B05D7/14 ,  B22D17/00 ,  C22C23/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/06

CPC classification number: C22C23/02 ,  B05D3/0218 ,  B05D2202/20 ,  B22D17/007 ,  B22D21/007 ,  C22F1/06

Abstract: 一种将涂料涂布于镁合金材料的镁合金制品的制造方法，其特征在于，在将涂料涂布于镁合金材料之前，将镁合金材料以200℃以上进行加热处理，通过该镁合金制品的制造方法，解决了将涂料涂布于镁合金时，由于脱模剂、研磨等操作中附着的研磨液、指纹等油分的影响、镁具有的氢的吸附性，而无法将涂料顺利地涂布的问题。