公开(公告)号：CN1435732A

公开(公告)日：2003-08-13

申请号：CN03104302.X

申请日：2003-01-31

Applicant: 日本网目版制造株式会社

Inventor： 后藤茂宏 ,  吉冈胜司 ,  松永实信

IPC: G03F7/16 ,  B05B1/00

CPC classification number: H01L21/6715 ,  B05B7/1666 ,  B05B12/1472 ,  B05C5/001 ,  H01L21/67051

Abstract: 本发明公开了一种化学处理装置，该装置用于通过向基板的主表面运送处理溶液而对其进行预定处理。该装置包括一个用于向基板的主表面运送处理溶液的处理溶液运送喷嘴。该喷嘴具有一个与其尖端相邻用于贮存处理溶液的处理溶液容器。一温度控制装置保持住温度溶液容器，从而通过与处理溶液的热交换来控制处理溶液容器中的处理溶液的温度。

公开(公告)号：CN1862204A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200610081842.X

申请日：2006-05-12

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 森田彰彦 ,  后藤茂宏 ,  松近启司

IPC: F27D3/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: F27B17/0025 ,  F27B5/04 ,  F27D3/0084 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/6875

Abstract: 一种基板热处理装置，其对基板进行热处理，前述装置包含以下要素：烘焙板，其在上表面具有凸部；封闭部，其被设置在前述烘焙板的上表面周边部，在将基板装载到前述烘焙板上时，将在基板下表面和烘焙板上表面之间形成的微小空间的侧方封闭；排出孔，其用于排出前述微小空间内的气体；在通过前述排出孔排出了前述微小空间的气体的状态下，对装载到前述烘焙板上的基板进行热处理。

公开(公告)号：CN100536074C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200610081842.X

申请日：2006-05-12

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 森田彰彦 ,  后藤茂宏 ,  松近启司

IPC: H01L21/08 ,  F27D5/00

CPC classification number: F27B17/0025 ,  F27B5/04 ,  F27D3/0084 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/6875

Abstract: 一种基板热处理装置，其对基板进行热处理，前述装置包含以下要素：烘焙板，其在上表面具有凸部；封闭部，其被设置在前述烘焙板的上表面周边部，在将基板装载到前述烘焙板上时，将在基板下表面和烘焙板上表面之间形成的微小空间的侧方封闭；排出孔，其用于排出前述微小空间内的气体；在通过前述排出孔排出了前述微小空间的气体的状态下，对装载到前述烘焙板上的基板进行热处理。