公开(公告)号：CN1862204A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200610081842.X

申请日：2006-05-12

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 森田彰彦 ,  后藤茂宏 ,  松近启司

IPC: F27D3/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: F27B17/0025 ,  F27B5/04 ,  F27D3/0084 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/6875

Abstract: 一种基板热处理装置，其对基板进行热处理，前述装置包含以下要素：烘焙板，其在上表面具有凸部；封闭部，其被设置在前述烘焙板的上表面周边部，在将基板装载到前述烘焙板上时，将在基板下表面和烘焙板上表面之间形成的微小空间的侧方封闭；排出孔，其用于排出前述微小空间内的气体；在通过前述排出孔排出了前述微小空间的气体的状态下，对装载到前述烘焙板上的基板进行热处理。

公开(公告)号：CN100536074C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200610081842.X

申请日：2006-05-12

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 森田彰彦 ,  后藤茂宏 ,  松近启司

IPC: H01L21/08 ,  F27D5/00

CPC classification number: F27B17/0025 ,  F27B5/04 ,  F27D3/0084 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68742 ,  H01L21/6875

Abstract: 一种基板热处理装置，其对基板进行热处理，前述装置包含以下要素：烘焙板，其在上表面具有凸部；封闭部，其被设置在前述烘焙板的上表面周边部，在将基板装载到前述烘焙板上时，将在基板下表面和烘焙板上表面之间形成的微小空间的侧方封闭；排出孔，其用于排出前述微小空间内的气体；在通过前述排出孔排出了前述微小空间的气体的状态下，对装载到前述烘焙板上的基板进行热处理。