-
公开(公告)号:CN101888219A
公开(公告)日:2010-11-17
申请号:CN201010174113.5
申请日:2010-05-13
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H9/02
CPC classification number: H03H9/0552
Abstract: 本发明提供一种用于表面安装的晶体振荡器,包括:外壳主体,该外壳主体包括在其两个主表面上的凹部;晶体元件,该晶体元件气密地封装一个凹部中;IC芯片,该IC芯片安置在另一个凹部中;安装端子,该安装端子设置在该另一个凹部开口端面的四个拐角部分上;以及凸起,该凸起用作沿着外壳主体的边的方向的识别标志,并且设置在一些安装端子中。该设置有凸起的安装端子设置在外壳主体的一端侧上的两个拐角部分上。在开口端面的内或外周侧处,凸起从安装端子在相同的方向上延伸。包括凸起的安装端子关于在一端侧上的两个拐角部分之间的中心线对称。
-
公开(公告)号:CN101741340A
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200910222201.5
申请日:2009-11-09
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03H9/05
CPC classification number: H03H3/007
Abstract: 本发明提供一种表面安装型水晶振荡器,使探头对水晶检查端子的抵接容易。所述表面安装型水晶振荡器为,在具有堆叠陶瓷制成的底壁与框壁的容器本体内,收容水晶片与IC芯片,并且在所述容器本体的外侧面设置通信端子,其中,所述通信端子从所述底壁的外侧面跨越至所述外壁的外底面设置于棱线部,所述通信端子为水晶检查端子,并且所述水晶片与所述IC芯片并列配置在所述容器本体内的内底面。
-