公开(公告)号：CN107108318B

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN201580068545.9

申请日：2015-12-21

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 片山裕贵 ,  中岛宏

IPC: C03B29/02 ,  C03C19/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15

Abstract: 本发明的技术问题是，通过研制出适合于供于高密度布线的加工基板的支承且端面强度高的玻璃板、及其制造方法，从而有助于半导体封装体的高密度化。本发明的玻璃板，其特征在于，总体板厚偏差小于2.0μm，且端面的全部或一部分为熔融固化面。

公开(公告)号：CN107074637A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580051113.7

申请日：2015-12-04

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 片山裕贵 ,  中岛宏

IPC: C03C19/00

CPC classification number: C03C19/00 ,  B24B1/00 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B17/06 ,  C03B17/064 ,  C03C3/091 ,  C03C3/093 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03

Abstract: 本发明的技术课题是通过做出容易进行与加工基板的对位且在加工基板的搬运时或者加工处理时不易破损的玻璃板，从而有助于半导体封装件的高密度化。为了解决上述技术的课题，本发明的玻璃板的外形包括外形部和对位部，其特征在于，对位部的表面与端面交叉的端缘区域的全部或者一部分被倒角。

公开(公告)号：CN107108318A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580068545.9

申请日：2015-12-21

Applicant: 日本电气硝子株式会社

Inventor： 片山裕贵 ,  中岛宏

IPC: C03B29/02 ,  C03C19/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15

CPC classification number: C03B29/02 ,  C03B17/064 ,  C03B29/025 ,  C03B33/091 ,  C03C3/087 ,  C03C3/091 ,  C03C3/093 ,  C03C19/00 ,  C03C23/0025 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L24/11 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/3511

Abstract: 本发明的技术问题是，通过研制出适合于供于高密度布线的加工基板的支承且端面强度高的玻璃板、及其制造方法，从而有助于半导体封装体的高密度化。本发明的玻璃板，其特征在于，总体板厚偏差小于2.0μm，且端面的全部或一部分为熔融固化面。