公开(公告)号：CN101375651A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200780003936.8

申请日：2007-01-26

Applicant: 日本电气株式会社 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 石田智隆 ,  山本满 ,  北城荣 ,  多贺和夫 ,  熊仓一裕

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子设备的冷却装置，通过冷却介质的循环使发热配件产生的热扩散并冷却的电子设备的冷却装置的存液槽4，在冷却单元上具有上盖(6a)和下盖(6b)，由上述冷却单元和上述上盖(6a)形成的上部空间(7a)和流路(2)通过分支孔(8)在空间上连接，并且，上述上部空间(7a)与由上述下盖(6b)及上述冷却单元形成的下部空间(7b)通过支路(9)在空间上连接。

公开(公告)号：CN101375650A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200780003313.0

申请日：2007-01-23

Applicant: 日本电气株式会社 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 石田智隆 ,  山本满 ,  北城荣 ,  熊仓一裕

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20272 ,  H01L2924/00

Abstract: 液冷式散热装置具有带冷却液通路(5)的散热基体(2)、以及设置于散热基体(2)上的膨胀箱(7)，膨胀箱(7)具有箱本体(26)和底板(28)，该箱本体具有向上方鼓出且下方开口的鼓出部(27)，该底板与箱本体(26)的下端接合且封闭鼓出部(27)的下端开口。在鼓出部(27)的顶壁上形成贯通孔(29)，作为使冷却液通路(5)内与外部连通的连通部，在贯通孔(29)内，以封闭贯通孔(29)的方式嵌入固定有容许氢透过部件(31)。根据该液冷式散热装置，能够防止冷却液通路(5)内的压力上升。

公开(公告)号：CN101375650B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200780003313.0

申请日：2007-01-23

Applicant: 日本电气株式会社 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 石田智隆 ,  山本满 ,  北城荣 ,  熊仓一裕

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20272 ,  H01L2924/00

Abstract: 液冷式散热装置具有带冷却液通路(5)的散热基体(2)、以及设置于散热基体(2)上的膨胀箱(7)，膨胀箱(7)具有箱本体(26)和底板(28)，该箱本体具有向上方鼓出且下方开口的鼓出部(27)，该底板与箱本体(26)的下端接合且封闭鼓出部(27)的下端开口。在鼓出部(27)的顶壁上形成贯通孔(29)，作为使冷却液通路(5)内与外部连通的连通部，在贯通孔(29)内，以封闭贯通孔(29)的方式嵌入固定有容许氢透过部件(31)。根据该液冷式散热装置，能够防止冷却液通路(5)内的压力上升。

公开(公告)号：CN101375651B

公开(公告)日：2011-05-25

申请号：CN200780003936.8

申请日：2007-01-26

Applicant: 日本电气株式会社 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 石田智隆 ,  山本满 ,  北城荣 ,  多贺和夫 ,  熊仓一裕

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473 ,  G06F1/20

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及电子设备的冷却装置，通过冷却介质的循环使发热配件产生的热扩散并冷却的电子设备的冷却装置的存液槽(4)，在冷却单元上具有上盖(6a)和下盖(6b)，由上述冷却单元和上述上盖(6a)形成的上部空间(7a)和流路(2)通过分支孔(8)在空间上连接，并且，上述上部空间(7a)与由上述下盖(6b)及上述冷却单元形成的下部空间(7b)通过支路(9)在空间上连接。

公开(公告)号：CN102056467A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010623312.X

申请日：2007-01-23

Applicant: 日本电气株式会社 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 石田智隆 ,  山本满 ,  北城荣 ,  熊仓一裕

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473 ,  G06F1/20

CPC classification number: H01L23/473 ,  G06F1/20 ,  G06F2200/201 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20272 ,  H01L2924/00

Abstract: 液冷式散热装置具有带冷却液通路(5)的散热基体(2)、以及设置于散热基体(2)上的膨胀箱(7)，膨胀箱(7)具有箱本体(26)和底板(28)，该箱本体具有向上方鼓出且下方开口的鼓出部(27)，该底板与箱本体(26)的下端接合且封闭鼓出部(27)的下端开口。在鼓出部(27)的顶壁上形成贯通孔(29)，作为使冷却液通路(5)内与外部连通的连通部，在贯通孔(29)内，以封闭贯通孔(29)的方式嵌入固定有容许氢透过部件(31)。根据该液冷式散热装置，能够防止冷却液通路(5)内的压力上升。