公开(公告)号：CN117233476A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311168213.0

申请日：2023-09-12

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 肖苗苗 ,  张良静 ,  周文木 ,  沈刚 ,  胡智宏 ,  张伯兴 ,  许仕斌

IPC: G01R27/28 ,  G01R27/26 ,  G01R1/04

Abstract: 本申请涉及一种用于插损测试的测试板及测试方法。一种用于插损测试的测试板，测试板包括至少一层信号层，以及表层，每层信号层沿其层叠方向的相邻上下层均为电地层，表层设置有至少一组焊盘组，焊盘组与信号层一一对应，对于每层信号层，与其相应的焊盘组通过测试孔连接，每层信号层布置有至少一组差分线，每组差分线包括第一信号线与第二信号线，第一信号线以与差分线长度方向呈45°角的方向由对应的测试孔引出。通过设置测试板，能够规避自身的噪声因子对高速印制板信号完整性评价的影响，确保频域法测试能够精确有效地监控高速印制板设计、板材选择以及制程能力对高速印制板电性能的影响，从而提高频域法测试结果的精度和准确性。

公开(公告)号：CN117222097A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311161124.3

申请日：2023-09-08

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 张良静 ,  肖苗苗 ,  胡智宏 ,  周文木 ,  许仕斌 ,  刘晓阳 ,  沈刚

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  G01B7/00 ,  G01B21/00 ,  G01B21/16

Abstract: 本申请涉及一种用于PCB对位能力测试的图形结构及其测试方法。一种用于PCB对位能力测试的图形结构及其测试方法，包括PCB正式板，PCB正式板的四角设置有用于对位能力测试的图形结构，图形结构包括：设置在PCB正式板表层的第一图形、设置在PCB正式板信号层的第二图形，以及设置在PCB正式板电地层的第三图形。通过设置第一图形、第二图形、第三图形，能够反应PCB正式板整板的对位能力，从而能够筛选出对位不良、层间偏位的异常板，能够有效避免因其偏位导致PCB正式板有效图形区域内线路绝缘间距不足的问题，从而保证PCB正式板的可靠性。