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公开(公告)号：CN114252751A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111568804.8
申请日：2021-12-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开一种用于高频印制板基材复介电常数的带状线谐振器测试系统，包括：矢量网络分析仪、带状线测试夹具、高频探针、加压测压装置和计算微机，所述加压测压装置用于对带状线测试夹具施加测试压力，所述高频探针的一端可通过电缆与矢量网络分析仪连接，测试夹具包括：用于放置于加压测压装置的载台上的下压块、位于下压块正上方并用于与加压测压装置的加压螺杆挤压接触的上压块、安装于下压块上表面的下压板和安装于上压块下表面上的上压板，所述上压板与下压板之间用于放置谐振器图形卡和待测介质基片。本发明可以准确、高效的测量出不同规格厚度高频印制板基材的复介电常数，还可以在保护待测介质基片不受损伤的同时提高测试的精度。
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公开(公告)号：CN102929627B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201210424252.8
申请日：2012-10-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种基于ATE的测试程序自动生成方法及ATE测试方法。测试程序自动生成方法包括：测试程序的自动正向生成方法和配置文件逆向自动生成方法。配置文件的逆向自动生成方法用于对已有的测试程序逆向生成新配置文件和新模板库。测试程序的自动正向生成方法包括：对ATE的测试程序组成结构进行解析分解，以生成多个配置文件和多个模板库；根据第一正向生成步骤生成的各配置文件和模块板生成统一配置文件和公共模块库；根据第二正向生成步骤生成的统一配置文件和公共模块库编制自动生成工具；利用所述配置文件的逆向自动生成方法输出的新配置文件和新模板库；利用第三正向生成步骤编制的自动生成工具以及第四正向生成步骤编写的当前配置文件生成测试程序。
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公开(公告)号：CN102788951B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201210325269.8
申请日：2012-09-05
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供了一种ATE测试结果判断方法及ATE测试方法。根据本发明的基于读取信号输出状态的ATE测试结果判断方法包括：第一步骤：启动测试；第二步骤：执行特定信号预期输出修改；第三步骤：执行测试输出信号的波形与预期波形的比较；第四步骤：记录特定信号的失效节拍；第五步骤：对记录的失效测试数据进行处理；第六步骤：获取特定信号预期码流；第七步骤：将特定信号的码流信息与预期码流进行比较；第八步骤：将其它的输出信号的输出波形与预期波形进行比较。ATE测试结果判断方法还包括第九步骤：根据特定信号输出码流与预期码流的比较结果、以及其它信号输出波形与预期波形的比较结果，得到详细的测试分类信息输出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102788951A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201210325269.8
申请日：2012-09-05
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供了一种ATE测试结果判断方法及ATE测试方法。根据本发明的基于读取信号输出状态的ATE测试结果判断方法包括：第一步骤：启动测试；第二步骤：执行特定信号预期输出修改；第三步骤：执行测试输出信号的波形与预期波形的比较；第四步骤：记录特定信号的失效节拍；第五步骤：对记录的失效测试数据进行处理；第六步骤：获取特定信号预期码流；第七步骤：将特定信号的码流信息与预期码流进行比较；第八步骤：将其它的输出信号的输出波形与预期波形进行比较。ATE测试结果判断方法还包括第九步骤：根据特定信号输出码流与预期码流的比较结果、以及其它信号输出波形与预期波形的比较结果，得到详细的测试分类信息输出。
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公开(公告)号：CN114252751B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202111568804.8
申请日：2021-12-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开一种用于高频印制板基材复介电常数的带状线谐振器测试系统，包括：矢量网络分析仪、带状线测试夹具、高频探针、加压测压装置和计算微机，所述加压测压装置用于对带状线测试夹具施加测试压力，所述高频探针的一端可通过电缆与矢量网络分析仪连接，测试夹具包括：用于放置于加压测压装置的载台上的下压块、位于下压块正上方并用于与加压测压装置的加压螺杆挤压接触的上压块、安装于下压块上表面的下压板和安装于上压块下表面上的上压板，所述上压板与下压板之间用于放置谐振器图形卡和待测介质基片。本发明可以准确、高效的测量出不同规格厚度高频印制板基材的复介电常数，还可以在保护待测介质基片不受损伤的同时提高测试的精度。
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公开(公告)号：CN114236359B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202111568525.1
申请日：2021-12-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R31/28 , G06F30/3308 , G06F30/327
Abstract: 本发明公开一种面向ATE测试设备的集成电路测试激励生成方法，包括以下步骤：步骤一、构建全片设计模型，步骤二、构建模拟验证环境，步骤三、编写测试文件，步骤四、按照四层结构、在不同验证平台、基于行为级进行仿真生成不同层次的测试激励，步骤五、融合形成完整测试激励，将在不同验证平台上生成的测试激励，在应用层框架的基础上，根据调用及层级关系，融合形成一个完整的测试激励。本发明可以降低测试激励生成环境构建的难度和复杂度，提高测试激励环境构建的兼容性和适应性，降低测试激励生成时间，提高测试激励生成效率，提高测试激励文件内信息的直观性和可读性。
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公开(公告)号：CN102929627A
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN201210424252.8
申请日：2012-10-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种基于ATE的测试程序自动生成方法及ATE测试方法。测试程序自动生成方法包括：测试程序的自动正向生成方法和配置文件逆向自动生成方法。配置文件的逆向自动生成方法用于对已有的测试程序逆向生成新配置文件和新模板库。测试程序的自动正向生成方法包括：对ATE的测试程序组成结构进行解析分解，以生成多个配置文件和多个模板库；根据第一正向生成步骤生成的各配置文件和模块板生成统一配置文件和公共模块库；根据第二正向生成步骤生成的统一配置文件和公共模块库编制自动生成工具；利用所述配置文件的逆向自动生成方法输出的新配置文件和新模板库；利用第三正向生成步骤编制的自动生成工具以及第四正向生成步骤编写的当前配置文件生成测试程序。
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公开(公告)号：CN114236359A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111568525.1
申请日：2021-12-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01R31/28 , G06F30/3308 , G06F30/327
Abstract: 本发明公开一种面向ATE测试设备的新型集成电路测试激励生成方法，包括以下步骤：步骤一、构建全片设计模型，步骤二、构建模拟验证环境，步骤三、编写测试文件，步骤四、按照四层结构、在不同验证平台、基于行为级进行仿真生成不同层次的测试激励，步骤五、融合形成完整测试激励，将在不同验证平台上生成的测试激励，在应用层框架的基础上，根据调用及层级关系，融合形成一个完整的测试激励。本发明可以降低测试激励生成环境构建的难度和复杂度，提高测试激励环境构建的兼容性和适应性，降低测试激励生成时间，提高测试激励生成效率，提高测试激励文件内信息的直观性和可读性。
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