-
公开(公告)号：CN117891143B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410193948.7
申请日：2024-02-21
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种基于2D重叠判断的光刻热点检测方法，该方法包括以下步骤：根据芯片2D版图中的电路模块，划分出多个正交多边形，其中，基于预设分解方法对所述正交多边形进行矩形分解；根据芯片2D版图中划分出来的所述正交多边形，划分出多个匹配区域；确定待匹配芯片2D版图中的精确区域，以及由所述精确区域延伸出的模糊区域；基于预设匹配规则，在每一所述匹配区域中，将所述正交多边形与所述精确区域和/或所述模糊区域进行匹配判断，得到光刻热点检测结果。本发明提高了光刻热点检测的判断速度和匹配效率。
-
公开(公告)号：CN118504733A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410499737.6
申请日：2024-04-24
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及装箱问题优化技术领域，尤其涉及一种基于圆内极大空间装填矩形块的启发式装箱方法。本发明通过分析多种圆内空间情况，结合适当的元启发式算法以及定制的初始配置、放置策略和评分规则，可以有效求解单个以及多个圆形箱装填矩形物块问题，减少圆形箱内装填矩形物块的空间浪费过多问题，基于该方法进行装箱能够有效减少圆形箱装箱的繁琐操作，提高矩形物块的圆形箱装箱的效率与准确性。
-
公开(公告)号：CN117891143A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410193948.7
申请日：2024-02-21
Applicant: 广东工业大学
Abstract: 本发明涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种基于2D重叠判断的光刻热点检测方法，该方法包括以下步骤：根据芯片2D版图中的电路模块，划分出多个正交多边形，其中，基于预设分解方法对所述正交多边形进行矩形分解；根据芯片2D版图中划分出来的所述正交多边形，划分出多个匹配区域；确定待匹配芯片2D版图中的精确区域，以及由所述精确区域延伸出的模糊区域；基于预设匹配规则，在每一所述匹配区域中，将所述正交多边形与所述精确区域和/或所述模糊区域进行匹配判断，得到光刻热点检测结果。本发明提高了光刻热点检测的判断速度和匹配效率。
-
-
Search Results
3
records
(took 0.016 seconds)
