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公开(公告)号:CN113781406B
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202110960485.9
申请日:2021-08-20
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种电子元器件的划痕检测方法、装置及计算机设备。所述方法包括:获取待检测的电子元器件图像;对电子元器件图像进行分块,得到多个电子元器件图像块;根据每个电子元器件图像块的像素灰度值,确定每个电子元器件图像块的局部阈值;根据所获取的多个局部阈值,确定电子元器件图像的分割阈值;比较每个电子元器件图像块的像素灰度值与分割阈值,根据所得到的比较结果确定电子元器件图像中的划痕区域。采用本方法能够提高在电子元器件图像对比度低时分割划痕区域的准确率,从而提高划痕识别的准确率。
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公开(公告)号:CN113945543B
公开(公告)日:2023-08-04
申请号:CN202111027157.X
申请日:2021-09-02
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N21/47
Abstract: 本发明涉及一种光纤传感器及其制备方法、检测系统和检测方法。光纤传感器包括:光纤纤芯;第一包覆层,包覆于光纤线芯外围;第二包覆层,包覆于第一包覆层外围;其中,第二包覆层可与待测元素发生反应生成反应产物,第二包覆层与第一包覆层的界面折射率随反应产物的生成量的变化和/或反应产物的种类的变化而变化。界面折射率直接影响光纤传感器的反射光谱的峰值能量强度,因此通过对比测得的光纤传感器和参照光纤传感器的反射光谱的峰值强度的差异,实现对不同种类或不同元素浓度的快速测量与标定。通过对环境中待测元素的测量与标定,能够提前做出环境改善对策,进一步提高器件的寿命和可靠性。
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公开(公告)号:CN113899791B
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN202111086102.6
申请日:2021-09-16
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N27/12
Abstract: 本发明提供一种电极传感器及其制备方法、检测系统和检测方法。电极传感器包括:第一电极;第二电极,位于第一电极的一侧,与第一电极具有间距;透明隔离层,包覆第二电极,用于将待测气体与第二电极隔离;第一电极与第二电极的材料相同;第一电极与待测气体接触后发生反应,且第一电极的表面颜色和阻值随着反应时间的变化而变化。通过第一电极与待测气体反应后的颜色变化来判定环境中是否含有待测元素,同时采用第二电极和透明隔离层作为对照,可以更快速地看出第一电极颜色的变化;通过反应后第一电极的电阻,来判断待测气体的浓度。在对人身安全进行预警的同时,对器件运输、保存环境进行快速评估,保障器件在复杂环境下的高可靠应用。
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公开(公告)号:CN114564415A
公开(公告)日:2022-05-31
申请号:CN202210463052.7
申请日:2022-04-29
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F11/36 , G06F40/194
Abstract: 本申请涉及一种软件自主性评估方法、装置、设备、介质和程序产品。所述方法包括:从用户终端获取待评估的目标软件工具的文档信息和实物验证信息;实物验证信息包括目标用户对目标软件工具进行实物验证操作的相关信息;对文档信息进行审核处理得到文档审核结果,并对实物验证信息进行审核处理得到实物审核结果;根据文档审核结果和实物审核结果,生成目标软件工具的自主性评估结果;自主性评估结果用于指示目标软件工具是否具有自主性。采用本方法能够实现对软件工具的自主性进行客观准确的评估。
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公开(公告)号:CN114331155A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202111656006.0
申请日:2021-12-30
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本申请涉及一种集成电路的质量一致性分析方法、装置、设备和存储介质。所述方法包括:获取待分析集成电路的电性能参数检验数据以及电性能参数检验数据的至少一个评价指标;根据电性能参数检验数据和目标分析方法,得到各评价指标对应的过程能力指数;采用层次分析法确定各评价指标对应的权重系数;根据各评价指标对应的过程能力指数和各评价指标对应的权重系数,得到待分析集成电路的分析结果;分析结果用于表征待分析集成电路的质量一致性评价等级。采用本方法能够具体量化同为合格的集成电路的产品质量一致性。
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公开(公告)号:CN114324815A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202111676691.3
申请日:2021-12-31
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01N33/2022
Abstract: 本发明公开了一种高效加速硫化综合试验装置及其方法。高效加速硫化综合试验装置包括样品室、温度控制箱、第一气体发生装置、第二气体发生装置、第三气体发生装置、载气清扫系统以及尾气回收系统;样品室具有测试腔以及与测试腔连通的第一连接孔、第二连接孔、第三连接孔、第四连接孔、第五连接孔,温度控制箱与样品室连接于以用于调节测试腔内的温度,第一气体发生装置与第一连接孔连通,第二气体发生装置与第二连接孔连通、第三气体发生装置与第三连接孔连通,载气清扫系统与第一连接孔、第二连接孔、第三连接孔、第四连接孔均连通,尾气回收系统与第五连接孔连通。本发明能够快速调整硫化要素,节时节力,提升硫化加速试验效率。
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公开(公告)号:CN114034549A
公开(公告)日:2022-02-11
申请号:CN202111170387.1
申请日:2021-10-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种弯曲试验夹具和可靠性试验系统,该弯曲试验夹具包括支撑组件和形变作用组件,其中,支撑组件形成有用于承载待测样品的样品台,支撑组件还用于固定所述待测样品,支撑组件还开设有限位槽;形变作用组件,设置在限位槽中,适于在限位槽中移动,以对所述待测样品施加形变应力。本方案中的弯曲试验夹具,通过支撑组件对待测样品进行支撑和固定,可移动的形变作用组件对所述待测样品施加形变应力,结构简单,操作方便,起到了简化试验装置、提高测试效率的效果。
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公开(公告)号:CN108763011B
公开(公告)日:2021-09-07
申请号:CN201810260752.X
申请日:2018-03-27
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G06F11/263 , G06F11/22 , G06K9/00 , G06T7/00
Abstract: 本发明提供一种SoC芯片核数检测方法、装置、系统及存储介质,上述SoC芯片核数检测方法包括步骤:获取SoC芯片上各预设扫描点的频谱信息。根据各预设扫描点的频谱信息和各预设扫描点的位置信息生成电磁辐射图像。识别电磁辐射图像中的处理核心,得到核数检测数据。上述SoC芯片核数检测方法不再需要进行SoC芯片端检测程序的开发,提高了检测效率,缩短了检测周期。而且,对于不同框架的SoC芯片具有通用性,也可以降低检测成本。
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公开(公告)号:CN112763652A
公开(公告)日:2021-05-07
申请号:CN202011423642.4
申请日:2020-12-08
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
Abstract: 本发明涉及一种自动定位穿刺夹具、内部气氛含量分析仪及其测试方法,自动定位穿刺夹具,用于穿刺密封元器件,包括载物夹持组件,密封元器件设置在载物夹持组件上,载物夹持组件上包括移动模块和夹紧件,移动模块包括电动位移器,电动位移器沿密封元器件所在平面推动其移动至穿刺点并夹紧密封元器件,夹紧件沿垂直平面方向夹紧密封元器件;穿刺组件,穿刺组件设置在密封元器件远离夹紧件的一侧,穿刺组件上包括穿刺针,穿刺针经过穿刺点刺入密封元器件中;控制系统,控制系统控制电动位移器的移动。本申请提出的自动定位穿刺夹具,具有自动精确定位待测元器件穿刺位置的优点,可对小型待穿刺元器件实现精准穿刺,且穿刺时不会破坏其内部结构。
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公开(公告)号:CN112698121A
公开(公告)日:2021-04-23
申请号:CN202011300010.9
申请日:2020-11-19
Applicant: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明涉及电子元器件的可靠性评估技术领域,公开了一种低频噪声测试系统和可靠性测试方法,包括偏置电路,偏置电路中连接有被测器件,用于对被测器件进行噪声电压时间序列测试和噪声电压功率谱密度测试,以获取被测器件的时域噪声数据和频域噪声数据;分析设备,与偏置电路相连接,用于根据时域噪声数据和频域噪声数据进行数据处理及统计分析,并根据分析结果对被测器件进行可靠性评估。由于低频噪声是表征器件质量和可靠性的敏感参数,因而通过测试分析被测器件的低频噪声特性,即可对被测器件的器件可靠性进行评估。低频噪声测试条件与被测器件的电参数测试条件类似,因而对器件无破坏性,同时测试速度快、测试时间短。
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