-
公开(公告)号：CN1983660A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610170067.5
申请日：2006-12-15
Applicant: 尔必达存储器株式会社
CPC classification number: H01L45/1658 , H01L27/2436 , H01L27/2472 , H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/126 , H01L45/143 , H01L45/144 , H01L45/148 , H01L45/1625
Abstract: 本发明中的非易失存储元件的制造方法，包括：第一步，在层间绝缘膜上形成黏附层，以使得与下电极建立电连接；第二步，在所述黏附层上形成包含相变材料的记录层；第三步，形成上电极，其电连接至所述记录层；以及第四步，在所示记录层内，对位于至少所述下电极和所述记录层之间的部分黏附层进行扩散。
-
公开(公告)号：CN1819256A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610006478.0
申请日：2006-02-09
Applicant: 尔必达存储器株式会社
CPC classification number: G11C13/0004 , G11C13/003 , G11C2213/78 , G11C2213/79 , H01L27/2436 , H01L27/2463 , H01L27/2481 , H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/144
Abstract: 本发明的相变存储器装置具有：半导体基板；分别设置在矩阵状排列的多个字线和多个位线的各交点上的一个MOS晶体管；多个相变存储器元件，在半导体基板上堆积相变材料的相变层中，在和一个MOS晶体管的扩散层的上部相对的区域中形成，存储保持多位数据；以及下部电极构造，使多个相变存储器元件中的每一个与一个MOS晶体管的扩散层电连接。
-
公开(公告)号：CN100452418C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200610006478.0
申请日：2006-02-09
Applicant: 尔必达存储器株式会社
CPC classification number: G11C13/0004 , G11C13/003 , G11C2213/78 , G11C2213/79 , H01L27/2436 , H01L27/2463 , H01L27/2481 , H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/144
Abstract: 本发明的相变存储器装置具有：半导体基板；分别设置在矩阵状排列的多个字线和多个位线的各交点上的一个MOS晶体管；多个相变存储器元件，在半导体基板上堆积相变材料的相变层中，在和一个MOS晶体管的扩散层的上部相对的区域中形成，存储保持多位数据；以及下部电极构造，使多个相变存储器元件中的每一个与一个MOS晶体管的扩散层电连接。
-
公开(公告)号：CN1983660B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200610170067.5
申请日：2006-12-15
Applicant: 尔必达存储器株式会社
CPC classification number: H01L45/1658 , H01L27/2436 , H01L27/2472 , H01L45/06 , H01L45/1233 , H01L45/126 , H01L45/143 , H01L45/144 , H01L45/148 , H01L45/1625
Abstract: 本发明中的非易失存储元件的制造方法，包括：第一步，在层间绝缘膜上形成黏附层，以使得与下电极建立电连接；第二步，在所述黏附层上形成包含相变材料的记录层；第三步，形成上电极，其电连接至所述记录层；以及第四步，在所示记录层内，对位于至少所述下电极和所述记录层之间的部分黏附层进行扩散。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.016 seconds)
