公开(公告)号：CN1427749A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN01808233.5

申请日：2001-04-17

Applicant: 宾夕法尼亚州研究基金会

Inventor： S·J·福纳施 ,  A·K·凯尔肯 ,  辈常勋 ,  D·海斯 ,  南旭俊 ,  张奎焕 ,  李永喆

IPC: B05D5/12

CPC classification number: B81C1/0038 ,  B81C99/008 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/0115 ,  B81C2203/0127 ,  C23C16/24 ,  C23C16/511

Abstract: 本发明使用大表面积体积比材料层用于分离、释放层和牺牲层材料应用。本发明概述了材料概念、应用设计、以及制造方法。使用柱形/孔隙网络材料作为大表面积体积比材料层的一个例子介绍了本发明。在介绍的多个具体应用，优选在母基片的叠层上形成结构，然后使用本发明分离方案的分离层材料法将该叠层与母基片分离。本发明具有极好的释放层应用。在多个应用中，本发明的方法可以用于独特地形成腔体、沟槽、空气隙、以及各种基片上或内的相关结构。此外，可以并且优选将叠层分离方案与形成腔体的方案结合。