一种氚-中子复合增殖剂铅酸锂共晶陶瓷球粒及制备方法

    公开(公告)号:CN114292088A

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202111655917.1

    申请日:2021-12-30

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 一种氚‑中子复合增殖剂铅酸锂共晶陶瓷球粒及制备方法,包含铅酸锂共晶陶瓷粉体的制备、表征和直径约1mm的铅酸锂共晶陶瓷球粒的制备与性能检测。采用溶胶凝胶法,制备不同元素配比的凝胶并干燥,在空气中烧结得到铅酸锂共晶陶瓷粉体,与聚乙烯醇水溶液配制成浆料,滴入液氮快速冷冻并利用丙酮蒸发原理干燥。本发明使铅元素中子倍增反应和锂元素氚增殖反应在一种材料中进行,可在提高氚增殖率的同时简化包层的设计;利用Pb与Si(或Ti)在化学成键上的相似性形成共晶结构,具有良好的机械‑物理性质;改良了冷冻干燥工艺,使干燥过程无需专门的低温真空干燥机,大幅度提高了干燥效率。

    一种聚变堆加热金刚石微波窗的封接与介电损耗测量方法

    公开(公告)号:CN118543922A

    公开(公告)日:2024-08-27

    申请号:CN202410787291.7

    申请日:2024-06-18

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 本发明提供了一种聚变堆加热金刚石微波窗的封接与介电损耗测量方法,通过真空钎焊工艺实现金刚石窗片与铜合金波导结构的高可靠气密性封接,获得了焊合率>90%,真空漏率#imgabs0#,室温抗剪强度>200 MPa的钎焊接头;实现了一种可直接测量封接后微波窗组件的110~170 GHz准光学谐振腔系统,介电损耗角正切值的测量精度可达到10‑5量级。精密测量结果表明本真空钎焊封接工艺对金刚石微波窗的介电损耗特性无不良影响。金刚石微波窗的钎焊封接和介电损耗测量技术可用于兆瓦级高功率微波回旋管的研发。

    一种氚-中子复合增殖剂铅酸锂共晶陶瓷球粒及制备方法

    公开(公告)号:CN114292088B

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202111655917.1

    申请日:2021-12-30

    Applicant: 安徽大学

    Abstract: 一种氚‑中子复合增殖剂铅酸锂共晶陶瓷球粒及制备方法,包含铅酸锂共晶陶瓷粉体的制备、表征和直径约1mm的铅酸锂共晶陶瓷球粒的制备与性能检测。采用溶胶凝胶法,制备不同元素配比的凝胶并干燥,在空气中烧结得到铅酸锂共晶陶瓷粉体,与聚乙烯醇水溶液配制成浆料,滴入液氮快速冷冻并利用丙酮蒸发原理干燥。本发明使铅元素中子倍增反应和锂元素氚增殖反应在一种材料中进行,可在提高氚增殖率的同时简化包层的设计;利用Pb与Si(或Ti)在化学成键上的相似性形成共晶结构,具有良好的机械‑物理性质;改良了冷冻干燥工艺,使干燥过程无需专门的低温真空干燥机,大幅度提高了干燥效率。

Patent Agency Ranking