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公开(公告)号：CN114152627B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN202210120120.X
申请日：2022-02-09
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请属于检测技术领域，公开了一种芯片电路缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质，通过获取待测芯片的实际图像；把实际图像分割为多个第一实际图像条；对各第一实际图像条进行二值化处理，得到对应的第二实际图像条；提取第二实际图像条的各列像素点的像素值生成多个实际列向量数组；对比包含电路图像信息的实际列向量数组和相应的标准列向量数组，并根据对比结果进行电路缺陷情况判断和缺陷区域定位；标准列向量数组是根据待测芯片的标准图像生成的列向量数组；在待测芯片存在电路缺陷时，根据缺陷区域定位结果生成带有缺陷特征标记的电路检测图像；从而可自动化并快速准确地检测芯片电路缺陷情况，且不会损伤芯片表面。
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公开(公告)号：CN114152627A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202210120120.X
申请日：2022-02-09
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请属于检测技术领域，公开了一种芯片电路缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质，通过获取待测芯片的实际图像；把实际图像分割为多个第一实际图像条；对各第一实际图像条进行二值化处理，得到对应的第二实际图像条；提取第二实际图像条的各列像素点的像素值生成多个实际列向量数组；对比包含电路图像信息的实际列向量数组和相应的标准列向量数组，并根据对比结果进行电路缺陷情况判断和缺陷区域定位；标准列向量数组是根据待测芯片的标准图像生成的列向量数组；在待测芯片存在电路缺陷时，根据缺陷区域定位结果生成带有缺陷特征标记的电路检测图像；从而可自动化并快速准确地检测芯片电路缺陷情况，且不会损伤芯片表面。
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