印刷电路板及其设计方法

    公开(公告)号:CN102378488A

    公开(公告)日:2012-03-14

    申请号:CN201010260904.X

    申请日:2010-08-23

    Abstract: 本发明的实施例提出了一种印刷电路板,包括硬板部分和软板部分,所述硬板部分采用微带线设计,信号的参考地为所述微带线的上层或下层导体形成的地平面;所述软板部分采用CPW设计,且所述软板部分的CPW结构中的地信号与所述硬板部分的地信号相连。本发明的实施例另一方面还提出了一种印刷电路板的设计方法。本发明提出的上述方案,解决了在相同的PCB面积下,微同轴电缆不能传输大量G比特差分信号的问题。此外,本发明提出的上述方案,还解决了采用微带线设计方法的软硬结合PCB中,为了减小G比特信号的传输差损必须采用两张以上的柔性材料芯板进行层压所带来的PCB分层问题。

    一种矢量信号分析仪
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102412916B

    公开(公告)日:2015-11-11

    申请号:CN201110366872.6

    申请日:2011-11-17

    CPC classification number: H04B17/0065 G01R23/16 H04B17/0085 H04B17/309

    Abstract: 本发明公开了一种矢量信号分析仪,涉及通信技术,该矢量信号分析仪中包括:射频前端分路模块,用于将接收到的信号分为至少两路相同的信号;模拟信号处理模块,用于分别对每一路信号进行射频/微波处理以及模数变换;数字信号处理模块,用于对所述模拟信号处理单元输出的各路数字信号分别进行频谱分析和信号解调分析。本发明实施例通过射频前端分路模块将接收到的信号分为至少两路,并分别对每一路信号进行射频/微波处理以及模数变换,再由数字信号处理模块分别对各个信号进行频谱分析或者信号解调分析,从而实现同时进行频谱测量功能和信号解调分析功能,并且各个分析结果的同步性更好,便于操作人员比对分析。

    一种矢量信号分析仪
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102412916A

    公开(公告)日:2012-04-11

    申请号:CN201110366872.6

    申请日:2011-11-17

    CPC classification number: H04B17/0065 G01R23/16 H04B17/0085 H04B17/309

    Abstract: 本发明公开了一种矢量信号分析仪,涉及通信技术,该矢量信号分析仪中包括:射频前端分路模块,用于将接收到的信号分为至少两路相同的信号;模拟信号处理模块,用于分别对每一路信号进行射频/微波处理以及模数变换;数字信号处理模块,用于对所述模拟信号处理单元输出的各路数字信号分别进行频谱分析和信号解调分析。本发明实施例通过射频前端分路模块将接收到的信号分为至少两路,并分别对每一路信号进行射频/微波处理以及模数变换,再由数字信号处理模块分别对各个信号进行频谱分析或者信号解调分析,从而实现同时进行频谱测量功能和信号解调分析功能,并且各个分析结果的同步性更好,便于操作人员比对分析。

    印刷电路板及其设计方法

    公开(公告)号:CN102378488B

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201010260904.X

    申请日:2010-08-23

    Abstract: 本发明的实施例提出了一种印刷电路板,包括硬板部分和软板部分,所述硬板部分采用微带线设计,信号的参考地为所述微带线的上层或下层导体形成的地平面;所述软板部分采用CPW设计,且所述软板部分的CPW结构中的地信号与所述硬板部分的地信号相连。本发明的实施例另一方面还提出了一种印刷电路板的设计方法。本发明提出的上述方案,解决了在相同的PCB面积下,微同轴电缆不能传输大量G比特差分信号的问题。此外,本发明提出的上述方案,还解决了采用微带线设计方法的软硬结合PCB中,为了减小G比特信号的传输差损必须采用两张以上的柔性材料芯板进行层压所带来的PCB分层问题。

    一种光路传输的方法及装置

    公开(公告)号:CN102315880A

    公开(公告)日:2012-01-11

    申请号:CN201010225311.X

    申请日:2010-07-05

    Abstract: 本发明公开了一种光路传输的方法,用于实现在多天线系统中光载射频的传输。所述方法包括:第一设备将收到的多路射频信号分别转换为光载射频信号;第一设备通过波分复用方式将多路光载射频信号合并为一路光载信号;第一设备通过光纤链路发送合并后的一路光载信号。本发明还公开了用于实现所述方法的装置。

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