公开(公告)号：CN100401601C

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200410086916.X

申请日：2004-10-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 滨冈治 ,  中津弘志 ,  市川英树

IPC: H01S5/026

CPC classification number: H01S5/4031 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01S5/0224 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/02476 ,  H01S5/0683 ,  H01S5/4087 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体激光器件，包括一体子安装件(3)，所述子安装件(3)由预定材料(例如SiC或AlN)组成并放置在安装表面(9)上。激光二极管(1)放置在子安装件(3)上表面的前部分。由晶体硅组成的监视光电二极管(4)堆叠在从激光二极管(1)向后的子安装件3上表面的一部分上。

公开(公告)号：CN1610197A

公开(公告)日：2005-04-27

申请号：CN200410086916.X

申请日：2004-10-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 滨冈治 ,  中津弘志 ,  市川英树

IPC: H01S5/026 ,  H01S5/0683

CPC classification number: H01S5/4031 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49429 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01S5/0224 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/02476 ,  H01S5/0683 ,  H01S5/4087 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体激光器件，包括一体子安装件(3)，所述子安装件(3)由预定材料(例如SiC或AlN)组成并放置在安装表面(9)上。激光二极管(1)放置在子安装件(3)上表面的前部分。由晶体硅组成的监视光电二极管(4)堆叠在从激光二极管(1)向后的子安装件3上表面的一部分上。