公开(公告)号：CN118650509B

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202410822201.3

申请日：2024-06-24

Applicant: 复旦大学宁波研究院

Inventor： 朱德彪 ,  张俊然 ,  杨月平 ,  曹玲娟 ,  单保淋 ,  魏克温

IPC: B24B7/22 ,  B24B41/047 ,  B24B55/00 ,  B24B49/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体研磨主轴及半导体研磨设备，包括：支撑基座；主轴本体，通过磁浮装置支撑于所述支撑基座上，所述主轴本体的一端用于设置研磨盘，且所述磁浮装置至少包括轴向磁浮组件和径向磁浮组件，所述轴向磁浮组件用于为所述主轴本体提供轴向上的支撑力，所述径向磁浮组件用于为所述主轴本体提供径向上的支撑力。本发明在主轴本体和支撑基座之间构建磁场产生相互作用力，以使得主轴本体处于悬浮状态，形成没有机械接触式的转动支撑，因此摩擦损耗较小，而且因没有摩擦，避免了因磨损导致精度降低的问题，而且不需要气体作为润滑剂，因此可避免通入气体带来的污染问题。

公开(公告)号：CN118650509A

公开(公告)日：2024-09-17

申请号：CN202410822201.3

申请日：2024-06-24

Applicant: 复旦大学宁波研究院

Inventor： 朱德彪 ,  张俊然 ,  杨月平 ,  曹玲娟 ,  单保淋 ,  魏克温

IPC: B24B7/22 ,  B24B41/047 ,  B24B55/00 ,  B24B49/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体研磨主轴及半导体研磨设备，包括：支撑基座；主轴本体，通过磁浮装置支撑于所述支撑基座上，所述主轴本体的一端用于设置研磨盘，且所述磁浮装置至少包括轴向磁浮组件和径向磁浮组件，所述轴向磁浮组件用于为所述主轴本体提供轴向上的支撑力，所述径向磁浮组件用于为所述主轴本体提供径向上的支撑力。本发明在主轴本体和支撑基座之间构建磁场产生相互作用力，以使得主轴本体处于悬浮状态，形成没有机械接触式的转动支撑，因此摩擦损耗较小，而且因没有摩擦，避免了因磨损导致精度降低的问题，而且不需要气体作为润滑剂，因此可避免通入气体带来的污染问题。